4月1消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，但依舊無法滿足龐大的代工需求，隨著電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心的大量增加，阿里巴巴、亞馬遜等越來越多的科技巨頭自研芯片，對芯片代工的需求會進(jìn)一步增多，急需芯片代工商擴(kuò)充產(chǎn)能。
作為全球最大的芯片代工商，臺積電無疑是最受關(guān)注的，外界對他們提高產(chǎn)能也非常期待，他們目前也已公布了提高產(chǎn)能方面的計劃。
外媒的報道顯示，臺積電在給相關(guān)媒體的一份聲明中表示，他們預(yù)計未來3年將投資1000億美元，用于提高產(chǎn)能和先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。
雖然臺積電并未披露用于提高產(chǎn)能和研發(fā)新工藝這兩大領(lǐng)域的具體投資金額，但考慮到芯片代工需要大量昂貴的設(shè)備，預(yù)計這1000億美元中，會有相當(dāng)一部分投入產(chǎn)能的提升。
除了目前在芯片代工方面走在行業(yè)前列、獲得了大量代工訂單的臺積電，芯片巨頭英特爾同樣也瞄準(zhǔn)了芯片代工，2月15日上任的新CEO帕特·基辛格，已宣布將成立英特爾代工服務(wù)部門，提供代工服務(wù)，負(fù)責(zé)英特爾為其他廠商代工芯片。
臺積電的競爭對手三星電子，在2019年也宣布了加碼芯片制造業(yè)務(wù)的計劃，他們計劃在10年的時間里投資1160億美元，發(fā)展他們的芯片制造業(yè)務(wù)，為科技巨頭們代工芯片。
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