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三星Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦即將亮相:有望首發(fā)驍龍888 Pro旗艦芯片

近年來,三星一直致力于折疊屏手機的研究,目前已經(jīng)推出了兩條正式量產(chǎn)上市的折疊屏手機產(chǎn)品線,分別為主打商務(wù)的Galaxy Z Fold系列以及主打時尚便攜的Galaxy Z Flip系列,近期已經(jīng)有不少關(guān)于兩個系列的全新機型的爆料傳出,而技術(shù)更先進的Galaxy Z Fold3尤其受到外界關(guān)注,現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主帶來了該機的更多核心細節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦將有望首發(fā)還未上市的全新高通驍龍888 Pro旗艦芯片,依然為5nm工藝制程,超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)設(shè)計。其中,超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78核心,CPU主頻提升到了3.0GHz,將帶來更加出色的性能表現(xiàn)。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的三星Galaxy Z Fold 3將延續(xù)前兩代的左右翻蓋設(shè)計,采用一塊7.56英寸的無開孔內(nèi)屏,采用了屏下攝像頭技術(shù),同時還能實現(xiàn)自拍、視頻通話功能。并將配備新一代的UTG玻璃技術(shù),且玻璃厚度得到提升,能實現(xiàn)更高的耐用性和平整度。將搭載高通驍龍888旗艦處理器,使得該機有望成為全球范圍內(nèi)首款搭載屏下前攝的旗艦機型。此外,該機的電池容量從4500mAh縮小至4380mAh,將支持25W快充,還將支持S Pen手寫筆。

據(jù)悉,全新的三星Galaxy Z Fold 3機型最早有望提前在7月份前正式亮相,更多詳細信息,我們拭目以待。

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2021-06-21
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