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華為P50系列核心參數(shù)曝光:搭載驍龍888 4G/麒麟9000L芯片

按照往年慣例,華為應該在4月左右就舉辦上半年代表性的P系列旗艦新品發(fā)布會,不過今年由于眾所周知的原因,華為的新一代P50系列旗艦的發(fā)布時間已經多次延期,最新的爆料顯示該機最早有望在7月與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近,關于該機的爆料也越來越密集,繼日前爆料稱該機將推出4G版本后,近日有數(shù)碼博主帶來了該機的更多核心細節(jié)。

據數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的華為P50系列將提供兩款機型,分別將搭載驍龍888 4G芯片和麒麟9000L芯片。據介紹,驍龍888 4G版與此前5G版本在性能方面并無不同,只是由于眾所周知的原因而無法支持5G網絡。而麒麟9000L則是麒麟9000的低配版本,采用三星5nm EUV工藝打造,保持了與頂配版本類似的架構與CPU性能,但在顯示、圖像性能方面將會稍遜一籌。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的華為P50系列將依舊包含P50、P50 Pro以及P50 Pro+三個版本,其中P50將采用微曲屏,P50 Pro為瀑布屏,而P50 Pro+則為曲面屏,三者均將首次采用居中單挖孔的設計,這也是華為首款居中單挖孔屏旗艦機。將分別后置3/4/5顆攝像頭,并全系標配索尼獨家定制的IMX800傳感器,其中華為P50 Pro+還將搭載液態(tài)鏡頭。此外,該機將內置4200~4300mAh容量電池,支持66W有線快充和55W的無線快充,并將首發(fā)鴻蒙操作系統(tǒng)。

據悉,全新的華為P50系列的發(fā)布時間將可能在7月份正式與大家見面,目前已處于最后的備貨階段。更多詳細信息,我們拭目以待。

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2021-06-29
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