智聯(lián)安完成億元B+輪融資,北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投

9月1日,極客網(wǎng)了解到,智聯(lián)安科技近日宣布完成億元B+輪融資,本輪由北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投、老股東SIG海納亞洲創(chuàng)投基金、新股東長(zhǎng)江創(chuàng)新、明裕創(chuàng)投、川商創(chuàng)投基金跟投。

智聯(lián)安科技是一家專業(yè)從事蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的IC設(shè)計(jì)公司。公司主要產(chǎn)品為5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,是國(guó)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)NB-IoT芯片量產(chǎn)的公司。研發(fā)并量產(chǎn)第一代NB-IoT芯片MK8010。并于2021年1月推出全球最小NB-IoT芯片MK8020,QFN封裝僅4.5x4.5mm。

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2021-09-01
智聯(lián)安完成億元B+輪融資,北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投
智聯(lián)安科技近日宣布完成億元B+輪融資,本輪由北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投、老股東SIG海納亞洲創(chuàng)投基金、新股東長(zhǎng)江創(chuàng)新、明裕創(chuàng)投、川商創(chuàng)投基金跟投。

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