隨著臺(tái)積電上調(diào)代工費(fèi) 芯片及電子設(shè)備價(jià)格上漲可能持續(xù)到明年

9月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，隨著芯片代工商臺(tái)積電提高代工費(fèi)用，芯片以及受芯片驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備價(jià)格上漲可能會(huì)持續(xù)到2022年。

自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，該問題已對(duì)包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響。在全球供應(yīng)緊縮的情況下，芯片價(jià)格從2020年第四季度開始持續(xù)上漲。

在全球芯片短缺之際，制程工藝領(lǐng)先的臺(tái)積電的計(jì)劃也備受關(guān)注。今年4月份，外媒報(bào)道稱，由于全球芯片短缺，臺(tái)積電將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調(diào)幅度為10%-20%。

今年8月份，臺(tái)積電通知客戶上調(diào)芯片代工價(jià)格，最高上調(diào)20%，其中16nm以下工藝最高上調(diào)10%，16nm及以上工藝最高上調(diào)20%。此外，外媒稱，臺(tái)積電已經(jīng)告知其客戶，從2022年開始將主要提高晶圓價(jià)格。

在提高晶圓代工價(jià)格之后，芯片的成本也將因此而提高，最終可能導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上漲。外媒稱，智能手機(jī)可能是受芯片價(jià)格上漲影響最大的設(shè)備，尤其是低端設(shè)備。

據(jù)悉，邏輯集成電路占智能手機(jī)制造成本的很大一部分。當(dāng)集成電路價(jià)格上漲時(shí)，智能手機(jī)制造商必須進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整以維持利潤率。（小狐貍）

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