對于整個手機行業(yè)來說,剛剛過去的2017年有著太多的糟心事兒。蘋果降頻導致老款iPhone速度變慢,讓蘋果被推上風口浪尖;三星Note 8被曝出現(xiàn)電池問題,電量耗盡后充不上電;魅族Pro 7系列銷量異常慘淡,導致魅族高層大變動;P10的“閃存門”成為華為的一個污點……而就在2017年年底,包括蘋果在內(nèi)的手機廠商還瘋狂砍單,引發(fā)整個手機產(chǎn)業(yè)鏈的動蕩。
現(xiàn)在,則是處于手機產(chǎn)業(yè)鏈上游的聯(lián)發(fā)科,以又一舉動讓手機行業(yè)再生變數(shù)。據(jù)媒體爆料,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70,這兩款芯片的具體參數(shù)也被曝光出來。在高端市場失意的聯(lián)發(fā)科,看來是鐵了心要在中端市場繼續(xù)折騰了。那么,“逼格”越來越低的聯(lián)發(fā)科還能成為手機廠商的“好機友”嗎?
表現(xiàn)愈加低迷,聯(lián)發(fā)科無奈轉(zhuǎn)換思路
一直以來,聯(lián)發(fā)科都有向往高端、旗艦芯片市場發(fā)力的決心,但無奈的是每次都沒有成功,甚至還屢屢遇到“豬隊友”。聯(lián)發(fā)科發(fā)布時自信滿滿地表示是旗艦芯片,但卻被手機廠商用在千元機上……比如在2015年,紅米Note 2采用原本定位于高端的聯(lián)發(fā)科Helio X10,但售價僅為799元,徹底與定位背道而馳,甚至有媒體指責小米“將臺灣最新的高科技芯片當?shù)財傌涃v賣”。
屢次沖擊高端市場不成功,徹底讓聯(lián)發(fā)科死心。在2017年11月聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan透露,MTK方面已經(jīng)暫時停止旗艦芯片的研發(fā)投入(人力、財力),調(diào)整為專注在自己擅長的中端層面。他透露,Helio X30和如今歐美、亞非市場對手機芯片的要求差距較大,而和中國的中端手機也不是那么契合。在被問及聯(lián)發(fā)科何時重回高端SoC,他透露至少要等2年。
此外,Counterpoint Research發(fā)布的2017年三季度智能手機SoC市場調(diào)研數(shù)據(jù)圖顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度的智能手機SoC營收年下降10%、季度增長4%,營收市占率從一年前的18%下降至14%。業(yè)績的低迷、市場占有率的降低等,讓聯(lián)發(fā)科不得不轉(zhuǎn)換思路。據(jù)Digitimes報道稱,在高通和博通博弈的當口,聯(lián)發(fā)科曾召開緊急會議磋商新的市場營銷戰(zhàn)略,其認為這是提高自己入門和中端芯片在中國市場份額千載難逢的機會。也就是說,聯(lián)發(fā)科是確認要在中端市場繼續(xù)折騰了。
成為手機廠商的“好機友”?或許能夠成功
聯(lián)發(fā)科主打中端市場的策略,其實也是有著它自己的想法的。從其自身來看,聯(lián)發(fā)科總算是找到自己合適的定位了。聯(lián)發(fā)科本身芯片設(shè)計能力偏弱且沒能力做GPU,且芯片研發(fā)需要巨額資金長期投入但并沒有真正的回報,并不符合聯(lián)發(fā)科大股東的利益。而中端芯片正是聯(lián)發(fā)科的強項,自然是要堅持下去的。
就其主要競爭對手高通來看,聯(lián)發(fā)科也有著自己的小九九。雖然高通高端芯片性能很強,但其實使用高通驍龍8系列芯片的手機品牌還較少,只有小米、一加、LG、三星等。且都是用在旗艦機型上,從手機市場總體來看銷量并不占據(jù)有絕對優(yōu)勢。相比之下,高通的中端芯片才是其真正的中堅力量。因此,聯(lián)發(fā)科只要能在中端市場和高通一決高下即可。
目前,OPPO、vivo是高通的大客戶,大量采購高通驍龍6系列芯片。而據(jù)臺灣供應(yīng)鏈的消息稱,OPPO、vivo將在2018年重新回歸到聯(lián)發(fā)科的懷抱。如果這兩大銷量排行前列的手機品牌與聯(lián)發(fā)科達成深度合作,既能夠為聯(lián)發(fā)科的芯片銷量帶來立竿見影的效果,此外也能為其他手機品牌提供很好的示范效應(yīng)。可見,聯(lián)發(fā)科還有望成為手機廠商的“好機友”。
以實力說話,聯(lián)發(fā)科仍需繼續(xù)努力
不過,即使有手機品牌在今年還堅定地站在聯(lián)發(fā)科這邊,形勢依然不容樂觀。說到底,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的芯片就是“中低端”、“性能低”的代名詞,消費者已經(jīng)對其產(chǎn)生了固定的的負面印象——魅族走到現(xiàn)在的窘境就與不斷打磨聯(lián)發(fā)科芯片有著直接關(guān)系。
要想打破消費者對聯(lián)發(fā)科的印象,聯(lián)發(fā)科必須要以實力說話。即使是在中端市場發(fā)力,也要拿出相應(yīng)的優(yōu)秀產(chǎn)品。不過就目前來看,即將推出的Helio P40與P70與同級別的高通芯片在GPU上存在一定差距。看來,聯(lián)發(fā)科仍然需要繼續(xù)努力……(科技新發(fā)現(xiàn) 康斯坦丁/文)
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