5nm芯片明年見？打造具有想象力的5G終端

原標(biāo)題：5nm芯片明年見？打造具有想象力的5G終端

眾所周知，2019年是5G元年，隨著國內(nèi)5G牌照的發(fā)放，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在加速布局5G。如在今年7月，中興通訊CEO徐子陽就透露，該公司7nm制程5G芯片完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)，5nm工藝芯片正在研發(fā)。而目前，市面上所有5G芯片均采用7nm制程，但有消息表明，明年開始5nm工藝芯片會進(jìn)入量產(chǎn)階段，這意味著5G手機(jī)性能更強(qiáng)大。

就在上個(gè)月，上海發(fā)布了《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用創(chuàng)新三年行動計(jì)劃（2019-2021年）》，提出2021年要實(shí)現(xiàn)5nm工藝的5G芯片。根據(jù)這個(gè)計(jì)劃，上海還要突破5G技術(shù)核心技術(shù)的難關(guān)，這其中，5G基帶芯片、射頻芯片及SOC芯片是重點(diǎn)，這個(gè)計(jì)劃提到2021年要實(shí)現(xiàn)基帶芯片節(jié)點(diǎn)達(dá)到5nm工藝的水平。

而據(jù)我們猜測，這里說的應(yīng)該是華為海思。畢竟在國內(nèi)有能力做基帶的芯片中，海思剛剛實(shí)現(xiàn)了7nm 5G芯片，明年有望進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)。這一猜測或許在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上得到了進(jìn)一步驗(yàn)證。

據(jù)悉，第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會的人工智能論壇尖峰對話環(huán)節(jié)，榮耀總裁趙明在發(fā)言中提到，隨著計(jì)算的算力和移動通訊領(lǐng)域從4G向5G的發(fā)展，人工智能的發(fā)展到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的爆發(fā)期。

趙明表示，手機(jī)的算力日新月異，推動了手機(jī)終端芯片從10nm到7nm，明年就會出5nm的芯片。他認(rèn)為，未來5G+人工智能+IoT，實(shí)際上是把人的感知和控制的系統(tǒng)大大延伸了?！叭绻裉煊羞@么多的IoT設(shè)備交給你控制，一個(gè)個(gè)在手機(jī)上點(diǎn)和管理，實(shí)際上它不是一件幸福的事情，是一件很煩惱的事情?！?/p>

趙明表示，未來從華為的體系來看，5G+人工智能+IoT會是公司打造全場景、服務(wù)于人們工作和生活的有效方式。此外，他還表示，單個(gè)終端算力非常有限，但當(dāng)5G到來時(shí)，云端算力是無限的，所以終端的功能范圍將變得非常廣泛，“面向5G的時(shí)代，華為榮耀也會基于核心能力，打造核心算力，打造未來具有想象力的5G終端”。

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