最新報道顯示，自從2023年12月以來，美國商務(wù)部已經(jīng)向包括三星、臺積電和英特爾在內(nèi)的芯片制造商撥款約290億美元。作為回報，這些芯片設(shè)計商和制造商承諾在美國當(dāng)前和未來的芯片制造項目中投入約3000億美元。
英特爾在今年3月獲得了85億美元的資助，這是迄今為止CHIPS法案撥款最多的一筆資助。其次是臺積電的66億美元和三星的64億美元，兩家均已在美國建設(shè)先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工廠。
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