龍芯中科7月25日發(fā)布公告稱，公司服務(wù)器芯片3C6000樣片已于近日回片，完成基本功能測(cè)試和初步性能測(cè)試，總體符合預(yù)期。
資料顯示，龍芯3C6000采用自主指令系統(tǒng)“龍架構(gòu)”，單硅片集成16個(gè)LA664處理器核，支持同時(shí)多線程技術(shù)，并可通過(guò)龍鏈技術(shù)支持單芯片多硅片互連形成32核或更多核的芯片版本，以及擴(kuò)展多芯片互連支撐多路服務(wù)器方案。
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