韋爾股份采用華大九天EDA工具Empyrean Polas 保障芯片設(shè)計(jì)可靠性

6月29日消息,國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司近日宣布,全球排名前列的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,業(yè)界知名的電源管理芯片和分立器件提供商豪威集團(tuán)-上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱“韋爾股份”)已采用華大九天的Empyrean Polas®工具作為其可靠性分析解決方案,更大限度保障分立器件和電源芯片的設(shè)計(jì)可靠性及設(shè)計(jì)合理性。

Empyrean Polas®是一款適用于IC版圖設(shè)計(jì)和分立器件版圖設(shè)計(jì)的可靠性和設(shè)計(jì)合理性分析工具,能夠結(jié)合PCB和封裝設(shè)計(jì),形成完整系統(tǒng)分析解決方案。

在電源管理芯片設(shè)計(jì)中,工程師可運(yùn)用Empyrean Polas®進(jìn)行Power MOS導(dǎo)通電阻Rdson(包括Inter-connection、PCB及Package)分析、導(dǎo)通路徑的EM/IR-drop分析、MOSFET開(kāi)啟信號(hào)延遲以及信號(hào)完整性分析等,對(duì)芯片核心組件進(jìn)行全方位性能可靠性檢查。此外,將Empyrean Polas®用于芯片PDN網(wǎng)絡(luò)、關(guān)鍵路徑網(wǎng)絡(luò)電阻以及EM/IR-drop分析,可進(jìn)一步指導(dǎo)優(yōu)化設(shè)計(jì)。

“隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升,Power設(shè)計(jì)場(chǎng)景也趨于復(fù)雜。除了單管,不同類型的多管串聯(lián)也成為設(shè)計(jì)的一部分,華大九天的Polas工具對(duì)于多管串聯(lián)等復(fù)雜設(shè)計(jì)的Rdson和EM分析中有很好的指導(dǎo)作用,從Rdson的分net分層次的結(jié)果展示以及EM分析展示的PAD電流和分net分層次的EM/IR-drop展示,能很好地幫助我們發(fā)掘連線問(wèn)題、PAD分布問(wèn)題和可靠性問(wèn)題,并能在保證可靠性前提下減少冗余,指導(dǎo)優(yōu)化版圖,減小芯片面積。”韋爾股份旗下企業(yè),豪威模擬集成電路(北京)有限公司研發(fā)總監(jiān)林建輝對(duì)Polas在電源管理芯片設(shè)計(jì)中的表現(xiàn)予以肯定。

在分立器件設(shè)計(jì)中,Empyrean Polas®可計(jì)算各種工藝場(chǎng)景下分立器件的導(dǎo)通電阻Rdson,分析 conductor layer、PCB和Package設(shè)計(jì)的可靠性分析和合理性,指導(dǎo)器件和版圖設(shè)計(jì)、測(cè)試和封裝方案等。

韋爾股份MOS器件設(shè)計(jì)經(jīng)理董建新在回顧雙方的探索合作時(shí)講到,“在傳統(tǒng)分立器件設(shè)計(jì)流程中,不同工藝參數(shù)下的導(dǎo)通電阻、芯片的可靠性、測(cè)量針卡的制作都是通過(guò)不斷流片、制作多版針卡并測(cè)試的方式完成,研發(fā)周期長(zhǎng)、成本高,并且由于wafer的差異性和測(cè)試的差異性,往往得不到想要的結(jié)論。通過(guò)與華大九天合作,我們第一次創(chuàng)新性地在分立器設(shè)計(jì)中引入可靠性和設(shè)計(jì)合理性工具,在設(shè)計(jì)階段從layout出發(fā),模擬出整個(gè)芯片各個(gè)工藝參數(shù)下的導(dǎo)通電阻、完善可靠性方案以及不同測(cè)試針卡下預(yù)期測(cè)試結(jié)果。按此方案,已完成數(shù)十顆產(chǎn)品的參數(shù)適配,與測(cè)試數(shù)據(jù)的誤差多數(shù)在3%以內(nèi),整體在5%以內(nèi)。目前此方案已導(dǎo)入到設(shè)計(jì)的主流程,減少研發(fā)階段流片次數(shù)和針卡制作次數(shù),縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本。”

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2022-06-29
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