華為將于5月6-7日舉辦鯤鵬昇騰開發(fā)者峰會(huì)2023

5月4日消息，鯤鵬昇騰開發(fā)者峰會(huì)2023將于5月6-7日在東莞松山湖舉行，旨在搭建伙伴、開發(fā)者學(xué)習(xí)、交流的平臺(tái)幫助開發(fā)者深入了解鯤鵬、昇騰全棧技術(shù)，加速行業(yè)數(shù)智化的技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新。

在鯤鵬、昇騰產(chǎn)業(yè)中，開發(fā)者和合作伙伴是至關(guān)重要的一環(huán)。經(jīng)過三年多的發(fā)展，鯤鵬和昇騰開發(fā)者已經(jīng)超過350+萬，合作伙伴超過5600家，解決方案認(rèn)證超過15500個(gè)。華為堅(jiān)持“硬件開放、軟件開源、使能伙伴、發(fā)展人才”生態(tài)戰(zhàn)略，為開發(fā)者提供豐富的技術(shù)資源和完備的技術(shù)支持，幫助開發(fā)者更好地應(yīng)用鯤鵬和昇騰技術(shù)，助力伙伴獲得更廣闊的市場(chǎng)和更多的商業(yè)機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

本次開發(fā)者峰會(huì)已邀請(qǐng)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖、產(chǎn)業(yè)技術(shù)大咖、學(xué)術(shù)領(lǐng)軍人物及廣大伙伴和高校優(yōu)秀開發(fā)者齊聚一堂，分享產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、前沿技術(shù)、行業(yè)創(chuàng)新實(shí)踐，共同探討鯤鵬與昇騰的技術(shù)發(fā)展、應(yīng)用場(chǎng)景和未來發(fā)展方向。屆時(shí)，多位華為高管和技術(shù)專家將進(jìn)行主題演講和技術(shù)分享，重磅發(fā)布基于鯤鵬的一體化解決方案、基于openGauss 5.0的發(fā)行版、昇思MindSpore 2.0，啟動(dòng)鯤鵬應(yīng)用創(chuàng)新大賽2023、昇騰AI創(chuàng)新大賽2023，升級(jí)鯤鵬、昇騰開發(fā)者工具與套件、發(fā)布軟件新版本、全新上線鯤鵬社區(qū)3.0等，同時(shí)還將有最新技術(shù)案例和解決方案展示。

此外，峰會(huì)將涵蓋多個(gè)技術(shù)主題，包括操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、AI框架、機(jī)密計(jì)算、大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、虛擬化、AI大模型、科學(xué)智能等領(lǐng)域。華為及伙伴將提供豐富的技術(shù)演示和案例分析，讓開發(fā)者深入了解鯤鵬與昇騰技術(shù)的應(yīng)用和實(shí)踐。

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