驍龍8 Gen3提前半月發(fā):首次采用5顆Cortex A720大核

【Techweb】不久前,高通正式宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日,相比去年提前了半個(gè)月,地點(diǎn)依舊是在夏威夷,此次峰會(huì)大家最為關(guān)注的,自然是全新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen3,而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布,其中小米14系列就被寄予了厚望?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該芯片的更多核心參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中超大核的Cortex X4頻率最高可達(dá)3.7GHz,效能峰值提升了15%,功耗比Cortex X3低40%,并且該芯片首次采用了5顆Cortex A720大核設(shè)計(jì),性能表現(xiàn)相比驍龍8 Gen2將會(huì)有不小提升,成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。此外,驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)至Adreno 750。

至于全新的小米14系列,根據(jù)此前曝光的消息,該系列首批應(yīng)該會(huì)依舊先推出小米14和小米14 Pro兩個(gè)版本,分別將采用直屏和四曲面屏方案,屏幕邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮窄,尤其小米14 Pro將有望實(shí)現(xiàn)四邊邊框1mm的極窄設(shè)計(jì),相較于市場(chǎng)主流高端品牌手機(jī)(1.45mm)下邊框減少約23%,整體的視覺(jué)效果也將顯著提升。配合上四曲面的屏幕,給人一種正面“全是屏”的感受,極大的綜合了手感和觀感體驗(yàn)。

據(jù)悉,全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)亮相,而首發(fā)的品牌大概率依然是小米,機(jī)型則為小米14系列。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí),并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。

2023-06-06
驍龍8 Gen3提前半月發(fā):首次采用5顆Cortex A720大核
【Techweb】不久前,高通正式宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日,相比去年提前了半個(gè)月,地點(diǎn)依舊是在夏威夷,此次峰會(huì)大家最為關(guān)注的,自然是全新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen3,而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周

長(zhǎng)按掃碼 閱讀全文