1月22日消息,楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布推出一套新的應用,可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設(shè)計復雜性,提高系統(tǒng)級精度,并可加速低功耗驗證,尤其適用于一些先進的芯片領(lǐng)域,如人工智能和機器學習(AI/ML)、超大規(guī)模和移動通信。
當今的設(shè)計變得越來越復雜,客戶需要一流的容量、性能和調(diào)試效率來滿足產(chǎn)品上市時間要求。新推出的 Cadence? 應用和更新提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能和功能,有助于輕松應對這些日益增長的挑戰(zhàn)。新增的增強型 Palladium 應用包括:
? 四態(tài)硬件仿真應用:業(yè)界首創(chuàng)的四態(tài)硬件仿真功能可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù),例如對具有多個開關(guān)電源域的復雜 SoC 進行低功耗驗證。
? 實數(shù)建模應用:業(yè)內(nèi)首個實數(shù)模型硬件仿真功能,可加速混合信號設(shè)計的仿真。
? 動態(tài)功耗分析應用:新一代大規(guī)模并行架構(gòu),可對復雜的 SoC 進行數(shù)十億邏輯門、百萬時鐘周期的功耗分析,速度比之前的版本快 5 倍。
“為了跟上當今先進的 SoC 設(shè)計要求,客戶需要一種能夠提供高性能的硬件仿真解決方案,同時它還要具備快速和可預測的編譯能力以及強大的調(diào)試能力,”Cadence 硬件系統(tǒng)驗證研發(fā)部副總裁 Dhiraj Goswami 表示,“隨著我們推出這些新的 Palladium 應用,客戶可以加速其 X 態(tài)傳播以及混合信號的硬件仿真,這在業(yè)界尚屬首次?!?/p>
Palladium Z2 硬件仿真系統(tǒng)是更廣泛的 Cadence Verification Suite 驗證套件的一部分,支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design?)戰(zhàn)略,旨在實現(xiàn)卓越的 SoC 設(shè)計。
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