近日，全球知名的半導(dǎo)體制造商高通宣布，其年度重要技術(shù)盛事驍龍峰會將于2024年10月21日至23日在夏威夷的毛伊島舉行。在這一備受矚目的行業(yè)盛會上，高通最新一代移動平臺——驍龍8 Gen4將正式亮相，這無疑將為智能手機市場帶來一場技術(shù)革新的風暴。
數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”的爆料顯示，驍龍8 Gen4將配備一顆自研的超大核心，其主頻將高達4.2GHz，這預(yù)示著它將擁有極為出色的性能表現(xiàn)。實驗室樣機的測試結(jié)果顯示，驍龍8 Gen4的GeekBench6單核分數(shù)超過了3000分，多核分數(shù)則達到了10000分，這樣的性能表現(xiàn)無疑將刷新手機SoC的極限。
作為對比，目前性能最為強勁的蘋果A17 Pro在單核和多核分數(shù)上分別只有2999分和7903分，而高通的上一代旗艦驍龍8 Gen3則分別為2213分和7466分。驍龍8 Gen4的性能提升幅度由此可見一斑。
最引人注目的是，驍龍8 Gen4將首次采用臺積電的3nm工藝制造。這意味著，高通的下一代旗艦處理器將正式邁入3nm時代，與蘋果的A系列芯片站在了同一起跑線上。此外，驍龍8 Gen4將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，這一架構(gòu)在性能上優(yōu)于ARM的公版架構(gòu)，配合臺積電的3nm工藝，將大幅提升處理器的性能和能效表現(xiàn)。
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的普遍預(yù)期，小米15系列有望再次成為全球首發(fā)驍龍8 Gen4處理器的機型。這將是小米連續(xù)多年獲得高通旗艦處理器的首發(fā)權(quán)。
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