全新高通驍龍汽車解決方案發(fā)布：CPU提升3倍，AI性能提升12倍

10月23日消息，今天凌晨的2024驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)，前者主要用于打造數(shù)字座艙，而后者則可以支持智能駕駛。

據(jù)悉，全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)事實(shí)上就是驍龍8295的繼承版，并以Elite命名。新平臺(tái)搭載高通專為汽車定制的高通自研Oryon CPU架構(gòu)，性能是8295的3倍，同時(shí)集成了最新的NPU，AI性能提升最高達(dá)12倍。

此外，驍龍座艙至尊版平臺(tái)在顯示處理單元（DPU）上也得到了大幅提升，能夠支持至多16個(gè)4K像素顯示屏，滿足當(dāng)前車企對(duì)車載屏幕數(shù)量擴(kuò)充的需求。

Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)專為智駕設(shè)計(jì)，尤其適合目前的端到端智駕技術(shù)，具備視覺感知、傳感器融合、路徑規(guī)劃、定位和整車控制等先進(jìn)特性。

全新平臺(tái)支持超過(guò) 40 個(gè)多模態(tài)傳感器，包括多達(dá) 20 個(gè)高分辨率攝像頭，實(shí)現(xiàn) 360 度全方位覆蓋和車內(nèi)監(jiān)測(cè)。此外，驍龍平臺(tái)兼容最新和即將推出的汽車傳感器和格式，利用 AI 增強(qiáng)成像工具優(yōu)化圖像質(zhì)量。

據(jù)介紹，驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)將于2025年出樣。國(guó)內(nèi)的理想汽車和梅賽德斯-奔馳等未來(lái)的量產(chǎn)車型將采用驍龍至尊版平臺(tái)。

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