談及Qorvo,大家相信第一印象這是一家業(yè)界領(lǐng)先的射頻解決方案供應(yīng)商。誠然,得益于RFMD和TriQuint過去在射頻領(lǐng)域的積累,承繼了這兩家公司經(jīng)驗(yàn)的Qorvo過去幾年里在包括基站、手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的無線市場占領(lǐng)了一席之地。這也幫助Qorvo在2019財(cái)年獲得了超過30億美元的營收。
在大家都熟悉了Qorvo這個(gè)射頻方案提供者角色的時(shí)候,我們在今年四月宣布收購了專注了智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案供應(yīng)商Active-Semi International.Inc(中文名:技領(lǐng)半導(dǎo)體),這在行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的討論。
究竟Qorvo收購的Active-Semi International.Inc是做什么的?公司收購這樣一家企業(yè)本著什么目的?讓我們來給大家一一解讀。
Active-Semi是誰?
Active-Semi 成立于2004年,從最出的專注于電源管理應(yīng)用到電源管理與智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)并重。具體而言,就是Active-Semi能夠給客戶提供高集成度、高性價(jià)比、高精度和小尺寸的電源解決方案。
Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge
Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge也指出,Active-Semi產(chǎn)品之所以能夠獲得客戶群體的高度認(rèn)可,源自于Active-Semi不但提供了數(shù)字和模擬技術(shù)高度融合的產(chǎn)品,同時(shí)還提供了極為便捷的軟件。這讓Active-Semi在多個(gè)市場獲得了領(lǐng)先的地位。據(jù)Larry Blackledge 介紹,Active-Semi的電源管理芯片在運(yùn)動(dòng)相機(jī)市場拿下大概50%的市占,在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間,電機(jī)產(chǎn)品也和全球領(lǐng)先的大客戶建立了緊密的合作關(guān)系。
更重要的一點(diǎn),Active-Semi在攻克這些市場的期間,還積累起了開辟更多新市場的技術(shù)基礎(chǔ)。以近來迅速崛起的可穿戴設(shè)備市場為例,Active-Semi就推出了集合了其先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的首款可穿戴設(shè)備電源管理IC ACT81460。
這是一個(gè)高度可編程的芯片, 不但集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負(fù)載開關(guān)以及GPIO,讓開發(fā)可以做系統(tǒng)級管理;同時(shí),這顆芯片還集成了3.3V的智能開關(guān),讓產(chǎn)品在出現(xiàn)故障的時(shí)候,可以對設(shè)備進(jìn)行保護(hù);面向可穿戴設(shè)備可能會(huì)集成很多傳感器的特點(diǎn),Active-Semi的這個(gè)芯片提供多種功率通道,DCDC轉(zhuǎn)換器和一組LDO和負(fù)載開關(guān),為系統(tǒng)架構(gòu)提供充分的靈活性;而針對當(dāng)前的可穿戴設(shè)備大部分是單節(jié)供電的特性,Active-Semi把這個(gè)芯片設(shè)計(jì)成成了一個(gè)高效的升降壓轉(zhuǎn)換器,讓其適用于光學(xué)心率傳感器等各種外圍設(shè)備,可充分利用低至2.7V的電池容量。
上述芯片僅是Active-Semi的一個(gè)代表產(chǎn)品,PAC(Power Application Controllers)系列產(chǎn)品則更可以稱得上是Active-Semi產(chǎn)品線的集大成者。其內(nèi)嵌的Arm Cortex M0或者Cortex M4內(nèi)核,讓你可以在實(shí)際應(yīng)用中從中受益。例如在一些需要控制的場景,不許另外接MCU也可以游刃有余地應(yīng)對。
Qorvo可編程電機(jī)控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang表示,PAC產(chǎn)品系列最核心的設(shè)計(jì)理念就有高智能度的外設(shè)控制,讓客戶基于這個(gè)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設(shè)計(jì)方案。PAC產(chǎn)品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內(nèi)部的LDO設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)電源部分的控制都進(jìn)行了專門的優(yōu)化處理。正是因?yàn)槿绱?,讓Active-Semi的產(chǎn)品在電機(jī)控制客戶那里獲得了認(rèn)可。
Qorvo可編程電機(jī)控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang
最近,基于Active-Semi的技術(shù),Qorvo推出了新款的PAC5527 電源應(yīng)用控制器。在這個(gè)SoC中,集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz Arm?Cortex-M4F?、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動(dòng)器和信號調(diào)理模塊。相比于競爭對手解決方案,此組合可顯著節(jié)省 PCB 空間并將 BOM 縮減達(dá)30%。而借助其高性能 MCU,設(shè)計(jì)人員能夠增添其他增值功能,如安全標(biāo)準(zhǔn)、診斷和自檢功能,從而增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。消費(fèi)者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設(shè)備中受益。
初次之外,Active-Semi還有汽車級的電源芯片,其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場。
“上述三個(gè)應(yīng)用場景都提現(xiàn)了Active-Semi的設(shè)計(jì)理念:高集成度、高可靠性的產(chǎn)品,高度優(yōu)化的BOM,這是貫穿我們整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)最核心的思路”,Steven Zhang表示?!癆ctiveCiPS則是將Active-Semi芯片的可編程特性發(fā)揮到最大的一個(gè)可編程工具”,Steven Zhang補(bǔ)充說。
Qorvo為什么收購Active-Semi?
這首先從Active-Semi所關(guān)注的市場的發(fā)展前景看出點(diǎn)端倪。如下圖所示,電源管理在Qorvo所專注的IDP(包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網(wǎng))市場的營收貢獻(xiàn)將會(huì)越來越多。這也是Active-Semi吸引Qorvo興趣的原因之一。
Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong
Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong則表示,Active-Semi是電源管理專家, 其關(guān)鍵詞就是無處不在。而Qorvo則是RF專家,我們也無處不在。如果能把電源管理、PAC與RF有效的結(jié)合起來,利用電源賦予RF生命,這就可以給業(yè)界提供更高效和更高質(zhì)量的方案,這就是Qorvo所說的bring the wings for intelligent motor control”。
“另一方面,Qorvo是一個(gè)相對較大的公司,公司覆蓋了全球大部分的大客戶,同時(shí)公司還有自有的封裝廠,這都是專注于電源的Active-Semi所不具備的,這也就是為什么說Qorvo+Active-Semi會(huì)產(chǎn)生1+1>2的原因之一”,Charles Wong接著說。
他進(jìn)一步指出,在5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,這種無處不在將會(huì)成為一種常態(tài),因此如果我們能夠?qū)orvo的RF產(chǎn)品與Active-Semi的電源產(chǎn)品更好地結(jié)合,借助Qorvo的銷售渠道把整合兩者優(yōu)勢的方案推向大客戶,這無論是對Qorvo還是對客戶來說,都是有利的。
“但我們說的整合不是板級整合,而是芯片級整合”,Steven Zhang補(bǔ)充說。
Steven Zhang進(jìn)一步指出,現(xiàn)在已經(jīng)有很多的板級融合的方案了。隨著集成度的提高,把連接(如藍(lán)牙、GPS和WIFI)和控制等功能做到一個(gè)單芯片里是必然的趨勢。因?yàn)檫@將使得整個(gè)設(shè)計(jì)更加緊湊、簡介和高度優(yōu)化,滿足未來的小型化設(shè)備的芯片需求,還能同時(shí)降低芯片和成本。
當(dāng)然,在推進(jìn)這樣的芯片級集成,必然會(huì)面對包括EMI在內(nèi)的一系列挑戰(zhàn),但這正是Active-Semi過去一直在專注于解決的問題,并獲得了不錯(cuò)的效果?!敖柚鶴orvo的工廠,我們還可以進(jìn)一步控制成本”,Steven Zhang表示。
Active-Semi還會(huì)持續(xù)從5G基站電源等市場入手,和Qorvo在這個(gè)領(lǐng)域領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品做更多的配合,為客戶提供性價(jià)比更高的解決方案,而這一切也都值得期待。
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