聯(lián)想全面布局行業(yè)智能 軟硬件一體化平臺亮相MWC 2019

2019年2月25日，世界移動通信大會(MWC)在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。作為中國數(shù)字經(jīng)濟領導企業(yè)，聯(lián)想集團(簡稱聯(lián)想)正式發(fā)布聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件，包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，這是聯(lián)想深耕工業(yè)領域，推動行業(yè)數(shù)據(jù)智能變革的創(chuàng)新突破，也是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關的軟硬件平臺。

聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強，聯(lián)想集團副總裁、大數(shù)據(jù)事業(yè)部總經(jīng)理田日輝等聯(lián)想高層出席發(fā)布會。聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟、聯(lián)想大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展總監(jiān)逄振分別介紹了聯(lián)想物聯(lián)網(wǎng)平臺和物聯(lián)硬件開發(fā)平臺的技術優(yōu)勢與成功案例。

　　整合企業(yè)數(shù)據(jù)與AI技術，推動企業(yè)智能化轉型

田日輝在開場致辭中指出，企業(yè)智能化轉型勢在必行;對于工業(yè)企業(yè)來說，能否實現(xiàn)智能制造取決于企業(yè)IT與OT的融合成效，只有把數(shù)據(jù)智能和行業(yè)機理深度結合，才能實現(xiàn)數(shù)字化重塑與智能應用突破，全面推動企業(yè)智能化變革。

田日輝表示，基于多年聯(lián)想內部實踐和對外賦能的經(jīng)驗積累，聯(lián)想大數(shù)據(jù)目前已形成了覆蓋企業(yè)全價值鏈的智能化轉型咨詢和解決方案交付能力。通過完整的Leap產(chǎn)品布局、成熟的行業(yè)解決方案，以及專業(yè)的數(shù)字化轉型咨詢服務，使得聯(lián)想成為企業(yè)智能化變革的國內領導廠商。

此次發(fā)布的聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件，幫助企業(yè)打通信息化系統(tǒng)和智能生產(chǎn)系統(tǒng)，低成本改造傳統(tǒng)業(yè)務，通過AI和行業(yè)機理深度結合，賦能企業(yè)智能化轉型，全面提升企業(yè)整體運作效率。

　　聯(lián)想物聯(lián)網(wǎng)平臺，賦能智能制造全價值鏈

聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟詳細介紹了聯(lián)想物聯(lián)網(wǎng)平臺LeapIOT。他指出，企業(yè)在實現(xiàn)智能制造的過程中通常面臨三大挑戰(zhàn)。首先，工業(yè)現(xiàn)場孤立的工業(yè)系統(tǒng)與復雜的接口協(xié)議所造成的數(shù)據(jù)孤島，為數(shù)據(jù)融合帶來極大困難;其次，工業(yè)現(xiàn)場多源異構的數(shù)據(jù)收集，以及實時數(shù)據(jù)的存儲處理讓工業(yè)系統(tǒng)不堪重負;最后，人工智能技術的落地應用面臨極高的技術與人才壁壘，無法結合工業(yè)機理的人工智能將很難進一步賦能企業(yè)智能制造。

此次聯(lián)想推出的LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺，作為企業(yè)智能化轉型的關鍵技術支撐，通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集，企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化，賦能工業(yè)智能，實現(xiàn)設備智能聚合、生產(chǎn)智能協(xié)作、運營智能優(yōu)化，幫助企業(yè)實現(xiàn)全要素生產(chǎn)率的可持續(xù)增長和全面提升。

在工業(yè)接入方面，LeapIOT廣泛對接各類工業(yè)協(xié)議，實現(xiàn)業(yè)界最全面的現(xiàn)場工業(yè)設備與場景接入;在數(shù)據(jù)集成方面，LeapIOT融合全量工業(yè)數(shù)據(jù)與多源大數(shù)據(jù)，具備實時工業(yè)數(shù)據(jù)處理能力;在數(shù)字孿生和系統(tǒng)仿真方面，LeapIOT搭建物理與數(shù)字世界之間的“橋梁”，敏捷協(xié)同，現(xiàn)場狀況一目了然;在工業(yè)智能方面，LeapIOT深入行業(yè)機理，融合AI算法和大數(shù)據(jù)技術，讓工業(yè)智能優(yōu)化勝過“老專家經(jīng)驗”。

目前，LeapIOT已接入超過1,000,000個工業(yè)點位，在多個行業(yè)龍頭企業(yè)內廣泛部署，并為多個行業(yè)的效率提升發(fā)揮了巨大價值。在電子制造行業(yè)，通過現(xiàn)場智能技術，提高離散產(chǎn)品裝配的生產(chǎn)率和整體產(chǎn)線設備運行效率，現(xiàn)場監(jiān)測從120s縮短到6s。在石化行業(yè)，通過流程智能，優(yōu)化煉油工藝，提高約1%的汽油收率，創(chuàng)造了數(shù)千萬元的產(chǎn)出提升。在冶金行業(yè)，通過深度學習，引入計算機視覺實時檢測技術，將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%，全面改進鋼材生產(chǎn)工藝。在光纖行業(yè)，通過產(chǎn)線實時智能化3D仿真和數(shù)字孿生的引入，降低工廠5%～10%能耗同時提升產(chǎn)品良率超過2%。

　　聯(lián)想Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，生態(tài)賦能邊緣智能

聯(lián)想大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展總監(jiān)逄振詳細介紹了Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺。他介紹，邊緣計算在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領域發(fā)揮著關鍵作用。邊緣計算需要將邊緣硬件連接到設備以控制或采集數(shù)據(jù);在人工智能場景中，也需要嵌入式硬件來部署解決方案。但長期以來，邊緣計算的接入面臨困難，體現(xiàn)在傳統(tǒng)邊緣硬件成本、能耗過高，難以大面積部署;對多種物聯(lián)協(xié)議支持有限，采集數(shù)據(jù)缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片，難以在現(xiàn)場進行人工智能決策;同時，平臺缺少開源生態(tài)支撐，原廠僅能開發(fā)有限的應用，導致應用場景的整體不足。

基于物聯(lián)網(wǎng)的廣泛實踐，聯(lián)想圍繞5個關鍵方面重構了 Leez 物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，使其更開放，更易于擴展，成本也更低。

一是引入GPU，計算單元勝任現(xiàn)場智能的常用場景。二是采用ARM架構，超低能耗，同時顯著降低了成本。三是豐富的接口擴展能力，支持多種網(wǎng)絡連接，多路擴展硬件連接能力，可以接入高達2TB的存儲設備和4路攝像頭等諸多外置設備。四是廣泛的開源社區(qū)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持，聯(lián)想是第一個支持AOSP Android開源平臺9.0和8.1與全面支持Ubuntu core的公司。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案，便于軟件開發(fā)人員直接開發(fā)AI和物聯(lián)網(wǎng)應用。

此次聯(lián)想發(fā)布了兩款物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，分別是Leez P515和Leez P710。Leez P515專為工業(yè)解決方案需求而設計，它配備了TI最新發(fā)布的多核Sitara AM5708芯片，帶有一個C66x DSP和2 Cortex M4協(xié)同處理器，并采用工業(yè)級別的組件構建，支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩(wěn)定運行。Leez P515也用于其他工業(yè)應用，若以LeezP515為核心處理單元，企業(yè)可以輕松部署大量新開發(fā)的工業(yè)應用程序，是工業(yè)智能的關鍵邊緣支撐平臺。

Leez P710是聯(lián)想開發(fā)的首個旗艦單板計算平臺。它配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CPU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。P710也是第一個支持AOSP 9.0 Android開源平臺的單板計算平臺，為各行業(yè)的AI應用，例如數(shù)碼廣告牌、新零售、人臉識別、服務機器人等做好準備。

聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件的發(fā)布，體現(xiàn)了聯(lián)想在企業(yè)智能變革領域的深厚積淀與實踐創(chuàng)新。未來它將成為企業(yè)轉型升級的“新動能”，進一步推動企業(yè)智能化變革;而依托于全面的智能物聯(lián)能力構建，企業(yè)也將快速構建自身的數(shù)字化能力，全面提升運作效率。

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