2019年2月25日，世界移動通信大會(MWC)在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。作為中國數字經濟領導企業(yè)，聯想集團(簡稱聯想)正式發(fā)布聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發(fā)套件，包括LeapIOT物聯網平臺和Leez物聯硬件開發(fā)平臺，這是聯想深耕工業(yè)領域，推動行業(yè)數據智能變革的創(chuàng)新突破，也是聯想首次面向全球發(fā)布物聯網相關的軟硬件平臺。
聯想集團高級副總裁、聯想創(chuàng)投集團總裁賀志強，聯想集團副總裁、大數據事業(yè)部總經理田日輝等聯想高層出席發(fā)布會。聯想LeapIOT產品總監(jiān)王晟、聯想大數據與物聯網發(fā)展總監(jiān)逄振分別介紹了聯想物聯網平臺和物聯硬件開發(fā)平臺的技術優(yōu)勢與成功案例。
整合企業(yè)數據與AI技術，推動企業(yè)智能化轉型
田日輝在開場致辭中指出，企業(yè)智能化轉型勢在必行;對于工業(yè)企業(yè)來說，能否實現智能制造取決于企業(yè)IT與OT的融合成效，只有把數據智能和行業(yè)機理深度結合，才能實現數字化重塑與智能應用突破，全面推動企業(yè)智能化變革。
田日輝表示，基于多年聯想內部實踐和對外賦能的經驗積累，聯想大數據目前已形成了覆蓋企業(yè)全價值鏈的智能化轉型咨詢和解決方案交付能力。通過完整的Leap產品布局、成熟的行業(yè)解決方案，以及專業(yè)的數字化轉型咨詢服務，使得聯想成為企業(yè)智能化變革的國內領導廠商。
此次發(fā)布的聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發(fā)套件，幫助企業(yè)打通信息化系統(tǒng)和智能生產系統(tǒng)，低成本改造傳統(tǒng)業(yè)務，通過AI和行業(yè)機理深度結合，賦能企業(yè)智能化轉型，全面提升企業(yè)整體運作效率。
聯想物聯網平臺，賦能智能制造全價值鏈
聯想LeapIOT產品總監(jiān)王晟詳細介紹了聯想物聯網平臺LeapIOT。他指出，企業(yè)在實現智能制造的過程中通常面臨三大挑戰(zhàn)。首先，工業(yè)現場孤立的工業(yè)系統(tǒng)與復雜的接口協議所造成的數據孤島，為數據融合帶來極大困難;其次，工業(yè)現場多源異構的數據收集，以及實時數據的存儲處理讓工業(yè)系統(tǒng)不堪重負;最后，人工智能技術的落地應用面臨極高的技術與人才壁壘，無法結合工業(yè)機理的人工智能將很難進一步賦能企業(yè)智能制造。
此次聯想推出的LeapIOT物聯網平臺，作為企業(yè)智能化轉型的關鍵技術支撐，通過現場數據采集，企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化，賦能工業(yè)智能，實現設備智能聚合、生產智能協作、運營智能優(yōu)化，幫助企業(yè)實現全要素生產率的可持續(xù)增長和全面提升。
在工業(yè)接入方面，LeapIOT廣泛對接各類工業(yè)協議，實現業(yè)界最全面的現場工業(yè)設備與場景接入;在數據集成方面，LeapIOT融合全量工業(yè)數據與多源大數據，具備實時工業(yè)數據處理能力;在數字孿生和系統(tǒng)仿真方面，LeapIOT搭建物理與數字世界之間的“橋梁”，敏捷協同，現場狀況一目了然;在工業(yè)智能方面，LeapIOT深入行業(yè)機理，融合AI算法和大數據技術，讓工業(yè)智能優(yōu)化勝過“老專家經驗”。
目前，LeapIOT已接入超過1,000,000個工業(yè)點位，在多個行業(yè)龍頭企業(yè)內廣泛部署，并為多個行業(yè)的效率提升發(fā)揮了巨大價值。在電子制造行業(yè)，通過現場智能技術，提高離散產品裝配的生產率和整體產線設備運行效率，現場監(jiān)測從120s縮短到6s。在石化行業(yè)，通過流程智能，優(yōu)化煉油工藝，提高約1%的汽油收率，創(chuàng)造了數千萬元的產出提升。在冶金行業(yè)，通過深度學習，引入計算機視覺實時檢測技術，將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%，全面改進鋼材生產工藝。在光纖行業(yè)，通過產線實時智能化3D仿真和數字孿生的引入，降低工廠5%～10%能耗同時提升產品良率超過2%。
聯想Leez物聯硬件開發(fā)平臺，生態(tài)賦能邊緣智能
聯想大數據與物聯網發(fā)展總監(jiān)逄振詳細介紹了Leez物聯硬件開發(fā)平臺。他介紹，邊緣計算在工業(yè)物聯網和人工智能領域發(fā)揮著關鍵作用。邊緣計算需要將邊緣硬件連接到設備以控制或采集數據;在人工智能場景中，也需要嵌入式硬件來部署解決方案。但長期以來，邊緣計算的接入面臨困難，體現在傳統(tǒng)邊緣硬件成本、能耗過高，難以大面積部署;對多種物聯協議支持有限，采集數據缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片，難以在現場進行人工智能決策;同時，平臺缺少開源生態(tài)支撐，原廠僅能開發(fā)有限的應用，導致應用場景的整體不足。
基于物聯網的廣泛實踐，聯想圍繞5個關鍵方面重構了 Leez 物聯硬件開發(fā)平臺，使其更開放，更易于擴展，成本也更低。
一是引入GPU，計算單元勝任現場智能的常用場景。二是采用ARM架構，超低能耗，同時顯著降低了成本。三是豐富的接口擴展能力，支持多種網絡連接，多路擴展硬件連接能力，可以接入高達2TB的存儲設備和4路攝像頭等諸多外置設備。四是廣泛的開源社區(qū)和產業(yè)生態(tài)支持，聯想是第一個支持AOSP Android開源平臺9.0和8.1與全面支持Ubuntu core的公司。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案，便于軟件開發(fā)人員直接開發(fā)AI和物聯網應用。
此次聯想發(fā)布了兩款物聯硬件開發(fā)平臺，分別是Leez P515和Leez P710。Leez P515專為工業(yè)解決方案需求而設計，它配備了TI最新發(fā)布的多核Sitara AM5708芯片，帶有一個C66x DSP和2 Cortex M4協同處理器，并采用工業(yè)級別的組件構建，支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩(wěn)定運行。Leez P515也用于其他工業(yè)應用，若以LeezP515為核心處理單元，企業(yè)可以輕松部署大量新開發(fā)的工業(yè)應用程序，是工業(yè)智能的關鍵邊緣支撐平臺。
Leez P710是聯想開發(fā)的首個旗艦單板計算平臺。它配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CPU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。P710也是第一個支持AOSP 9.0 Android開源平臺的單板計算平臺，為各行業(yè)的AI應用，例如數碼廣告牌、新零售、人臉識別、服務機器人等做好準備。
聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發(fā)套件的發(fā)布，體現了聯想在企業(yè)智能變革領域的深厚積淀與實踐創(chuàng)新。未來它將成為企業(yè)轉型升級的“新動能”，進一步推動企業(yè)智能化變革;而依托于全面的智能物聯能力構建，企業(yè)也將快速構建自身的數字化能力，全面提升運作效率。
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