8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定臺積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。
聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)深得手機(jī)廠商和電信運(yùn)營商的青睞，成為5G市場的技術(shù)支柱。
聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片是目前唯一高度集成的單芯片方案(圖/網(wǎng)絡(luò))
除了5G領(lǐng)先外，聯(lián)發(fā)科還致力推動AIoT的發(fā)展，繼早前與阿里巴巴、百度、小米等組建AI生態(tài)圈共建智能家居、智慧城市，推動智能制造業(yè)后，聯(lián)發(fā)科也與臺積電、富士康電子、華碩電腦、微軟等55家企業(yè)共同組建加入了AI聯(lián)盟，目標(biāo)是將AI芯片的開發(fā)周期縮短至少6個月時間，同時成本也進(jìn)一步降低。
聯(lián)發(fā)科不僅自身在5G和AI上擁有領(lǐng)先的技術(shù)，更致力于推動技術(shù)的普及以及合作伙伴的共同發(fā)展，加速讓5G和AI融入到人們的生活之中，縮短數(shù)字化差異。
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