聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定臺積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。

聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

  聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))

聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)深得手機廠商和電信運營商的青睞,成為5G市場的技術(shù)支柱。

聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

  聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片是目前唯一高度集成的單芯片方案(圖/網(wǎng)絡(luò))

除了5G領(lǐng)先外,聯(lián)發(fā)科還致力推動AIoT的發(fā)展,繼早前與阿里巴巴、百度、小米等組建AI生態(tài)圈共建智能家居、智慧城市,推動智能制造業(yè)后,聯(lián)發(fā)科也與臺積電、富士康電子、華碩電腦、微軟等55家企業(yè)共同組建加入了AI聯(lián)盟,目標(biāo)是將AI芯片的開發(fā)周期縮短至少6個月時間,同時成本也進一步降低。

聯(lián)發(fā)科不僅自身在5G和AI上擁有領(lǐng)先的技術(shù),更致力于推動技術(shù)的普及以及合作伙伴的共同發(fā)展,加速讓5G和AI融入到人們的生活之中,縮短數(shù)字化差異。

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2019-08-20
聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展
8月19日消息,IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。

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