因毫米波與外掛5G基帶 高通驍龍865恐不適合近兩年的中國市場

高通近日正式發(fā)布旗艦5G芯片驍龍865 ,支持NSA/SA、Sub-6GHz/毫米波等特性,號稱迄今為止最先進的5G移動平臺。另外界跌破眼鏡的是它依然采用了外掛5G基帶的設計,相比同樣旗艦定位但采用集成5G基帶設計的天璣1000、麒麟990 5G耒說,驍龍穩(wěn)穩(wěn)的是處于下風。 且近來高通堆料追求規(guī)格,明顯是不適于近兩年來的中國市場。

高通驍龍865外掛5G基帶的原因在于毫米波,毫米波和Sub-6GHz是目前全球采用的兩種不同5G頻段,美國和俄羅斯使用了毫米波技術(shù),我國三大運營商、歐洲國家及地區(qū)則普遍采用Sub-6GHz頻段。高通作為美國公司,支持毫米波自然放在第一位,但因為美國的毫米波無法與全球其他頻段的 5G 網(wǎng)絡相兼容,所以最終只能采用同時支持毫米波和Sub-6Ghz,這就使得基帶難以集成。對于國內(nèi)消費者來說,同時支持毫米波和Sub-6 頻段,近兩年在中國市場并沒有什么優(yōu)勢,反而只是以非實用功能帶來了高價格。

而中國芯片廠商則沒有這個顧慮,在規(guī)劃產(chǎn)品之初只需要做到支持Sub-6Ghz即可,例如MediaTek天璣1000,其集成的5G基帶拿下四個全球領先——全球最快的5G單芯片、全球最省電的基帶、全球第一支持5G雙模雙載波以及全球第一支持5G+5G雙卡雙待,MediaTek所取得的成績要得益于其對中國市場的了解。

MediaTek非常清楚中國市場主推的是Sub-6Ghz標準以及NSA+SA雙模組網(wǎng),所有在產(chǎn)品規(guī)劃之初,MediaTek就把這些放到了首位,其研發(fā)的5G基帶Helio M70是全球最早支持雙模組網(wǎng)的產(chǎn)品。反觀高通,上一代驍龍855系列僅支持NSA組網(wǎng),直到這一代才實現(xiàn)NSA+SA雙模組網(wǎng)。

不僅如此,MediaTek還基于Sub-6GHz的特性進行了深度優(yōu)化,首發(fā)5G雙載波,充分滿足電信聯(lián)通基站共享共建以及雙頻段5G網(wǎng)絡共存的需求,可載波聚合實現(xiàn)雙頻5G網(wǎng)絡網(wǎng)速疊加,帶來4.7Gbps下行速度和2.5Gbps上行速度,是Sub-6Ghz頻段最快的?？梢赃@么說,只有雙載波技術(shù)才能做到充分發(fā)揮運營商的5G頻譜優(yōu)勢和速率優(yōu)勢,這是“外來者”高通難以實現(xiàn)的。

5G時代,芯片市場迎來新起點,高通以美國需求研發(fā)芯片的策略顯然無法滿足國內(nèi)市場對于5G的需求,以中國需求作為研發(fā)核心的麒麟、MediaTek等中國芯片廠商將迎來新的機遇。

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