AI芯片“點燃”北京！GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會大咖演講全干貨

智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 |  韋世瑋
編輯 |  江心白

智東西12月1日消息，剛剛，2020年備受期待的AI芯片創(chuàng)新峰會——GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會在北京成功舉辦！這場峰會在中國光學工程學會舉辦的2020第十二屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期進行，由智一科技旗下智東西發(fā)起主辦。

作為今年北京首場專注云邊端AI芯片自主創(chuàng)新、應用落地的高規(guī)格產(chǎn)業(yè)峰會，今天的峰會不僅全天都座無虛席，甚至全網(wǎng)直播人數(shù)高達150萬+人次，觀眾熱情從云直播到現(xiàn)場全線點燃！

更為重要的是，這場峰會還將往年“高度專業(yè)”與“大牛云集”的傳統(tǒng)發(fā)揮到了新高度，眾多思想的火花和觀點碰撞、交鋒，亮點異彩紛呈。

本次峰會聚集了AI芯片以及各個細分賽道的產(chǎn)、學、研精英人士，陣容堪稱豪華。國內(nèi)AI芯片學術領軍人物，清華大學微納電子系副主任、微電子所副所長尹首一教授首登GTIC舞臺，通過主旨演講深入淺出地探討中國AI芯片的創(chuàng)新之路，在為本次峰會奠定基調(diào)的同時，也為AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新機會進行更為系統(tǒng)的梳理與預判。

全球EDA（電子設計自動化）巨頭Cadence，以及兩家知名半導體IP供應商Imagination、安謀中國在現(xiàn)場掀起AI芯片創(chuàng)新與落地的話題；全球FPGA芯片巨頭賽靈思、我國自動駕駛芯片明星創(chuàng)企黑芝麻智能與地平線也于峰會聚首，為大家分享創(chuàng)新經(jīng)驗；我國AI芯片新銳玩家壁仞科技、燧原科技、比特大陸、光子算數(shù)、豪微科技、億智電子、知存科技在會上分享了落地心經(jīng)；知名投資機構(gòu)北極光創(chuàng)投、中芯聚源亦在現(xiàn)場探討AI芯片的投資邏輯與思考。

與此同時，多家公司還首次在會上公布了最新產(chǎn)品進展及發(fā)展路線圖。壁仞科技預計在明年流片首款同時支持AI訓練和推理的芯片產(chǎn)品；黑芝麻智能將于2021年投片A2000大算力芯片，支持L4/L5級自動駕駛；地平線明年將挑戰(zhàn)100萬片芯片出貨量；知存科技明年初將批量試產(chǎn)WTM2101芯片。

2020年，AI芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了哪些機遇和挑戰(zhàn)？新基建風口下，AI芯片該如何加速落地？未來AI芯片的創(chuàng)新之路又將去往何方？智東西詳細梳理了18位大牛分享的行業(yè)干貨，我們一起來看！

一、智一科技CEO：中國半導體正邁入黃金時代

今年是GTIC走過的第五個年頭，GTIC峰會已連續(xù)舉辦了7場，智東西舉辦的GTIC峰會已跟中國光學工程學會、AWE、上海車展等機構(gòu)，進行了持續(xù)深度的合作。

峰會現(xiàn)場，智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO龔倫常代表主辦方智東西進行了簡短而有力的致辭。他提到，今年半導體行業(yè)面臨著美國卡脖子的挑戰(zhàn)，但在大國博弈、國家戰(zhàn)略重視、資本市場的改革、產(chǎn)業(yè)升級的需求等多種因素的作用下，中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在邁入黃金時代。

▲智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO龔倫常

智一科技自2016年起就一直關注的人工智能、AI芯片等新技術，以及新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)，剛好與今年國家十四五規(guī)劃的核心內(nèi)容不謀而合。

圍繞這些方向和領域，如今智一科技已構(gòu)建了產(chǎn)業(yè)媒體和產(chǎn)業(yè)服務兩大業(yè)務體系。

在產(chǎn)業(yè)媒體端，智一科技擁有以智東西、車東西、芯東西為核心的產(chǎn)業(yè)媒體矩陣；在產(chǎn)業(yè)服務端，智一科技圍繞人工智能、智能計算等四大方向，以智東西公開課為載體，通過專場對接方式，為企業(yè)提供銷售線索獲取等三大核心服務。

截至目前，智一科技的上線課程已超過300期，單期課程最高觀看超過10000人次。其中，今年已幫助企業(yè)完成60多場專場對接，有效為企業(yè)拓展了不同領域的客戶群。

二、清華大學尹首一：中國AI芯片的創(chuàng)新之路

AI芯片行業(yè)發(fā)展至今已走過了五、六個年頭，現(xiàn)已進入攻堅階段。與此同時，人類社會正從信息化邁向智能化，人工智能是實現(xiàn)智能化的關鍵手段，芯片則是其中的核心基石與戰(zhàn)略制高點。

不管是耳熟能詳?shù)腁lphaGo、自動駕駛，還是手機中的人臉解鎖、智能拍照，亦或人們?nèi)粘Ｊ褂玫臒o線耳機中的人機交互，都離不開AI芯片的支撐。

▲清華大學微電子學研究所副所長、微納電子系副主任尹首一教授

清華大學微電子學研究所副所長、微納電子系副主任尹首一教授是國內(nèi)集成電路學術界的領軍人物。峰會現(xiàn)場，尹首一教授重點為大家梳理了當前AI芯片的分類和中國AI芯片發(fā)展概況。

按技術路線劃分，目前的AI芯片主要包括深度神經(jīng)網(wǎng)絡（DNN）處理器和神經(jīng)形態(tài)處理器兩類。 其中，DNN處理器可細分為指令集處理器、數(shù)據(jù)流處理器、存內(nèi)計算處理器，以及可重構(gòu)AI處理器。在尹首一教授看來，無論是哪種技術路線，最終目標都是實現(xiàn)對深度神經(jīng)網(wǎng)絡的計算加速。

另一個則是神經(jīng)形態(tài)處理器，重要研究方向有CMOS SNN（脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡）處理器和神經(jīng)形態(tài)器件，前者主要是對人腦活動的一種數(shù)學抽象，后者則是真正設計一種物理器件，并在物理上模擬人類的神經(jīng)元行為。

回顧AI芯片的階段性發(fā)展，尹首一教授總結(jié)到：

1、目前AI芯片仍處于起步階段，在科研和產(chǎn)業(yè)應用方面具有廣闊的創(chuàng)新空間。

2、AI芯片從算法和應用角度給行業(yè)提出了許多創(chuàng)新需求，促使人們探索更多的顛覆性技術，有望徹底突破傳統(tǒng)架構(gòu)的性能和能效瓶頸，實現(xiàn)集成電路的跨越式發(fā)展。

3、中國AI芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新正與國際同步，有著最全面的技術路線、最豐富的應用領域，伴隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國AI芯片領域大有可為。

三、中國半導體黃金時代來臨，AI芯片如何實現(xiàn)創(chuàng)新與自主可控？

在全球科技競爭拉動下，我國半導體行業(yè)對掌握自主核心技術的意識愈發(fā)強烈，在國家政策為半導體公司開辟的肥沃土壤之上，AI芯片產(chǎn)業(yè)也引來了一波A股上市潮，我國的半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代隨之來臨。在這一趨勢下，我國的AI芯片公司們又有著怎樣的規(guī)劃與思考？

1、智能計算時代到來，算力引擎急需突圍

在本屆峰會上，除了尹首一教授為大家?guī)碇袊鳤I芯片創(chuàng)新之路的深度思考外，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰，以及黑芝麻智能科技CMO楊宇欣也分別分享了各自在AI芯片創(chuàng)新上的經(jīng)驗。

▲壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰

今年6月，成立僅9個月的壁仞科技就拿下了11億人民幣的A輪融資，是今年AI芯片行業(yè)的重要新銳玩家。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰在現(xiàn)場談到，公司首款同時支持AI訓練和推理的芯片產(chǎn)品開發(fā)進展順利，預計將在明年正式流片。

壁仞科技的芯片優(yōu)勢在于以指令集為主要基本架構(gòu)，以通用型為根本的同時，在專用領域做深耕和優(yōu)化，并融合各種各樣的架構(gòu)優(yōu)點。同時，芯片支持通用、無邊場景、高度并行、虛擬部署、模塊混合、靈活擴展等特征，也是壁仞科技正在踐行的方向。

在徐凌杰看來，行業(yè)正面臨日益增長的算力需求和基礎設施當中不協(xié)調(diào)根本性的矛盾，同時數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷著大型化、解耦化、智能化的發(fā)展，“去CPU中心化”的數(shù)據(jù)中心將是未來可預見的發(fā)展趨勢之一。

▲黑芝麻智能科技CMO楊宇欣

成立于2016年的黑芝麻智能是我國自動駕駛芯片明星創(chuàng)企之一。黑芝麻智能科技CMO楊宇欣認為，自動駕駛是未來十年最大的一個賽道，正以肉眼可見的速度來到人們生活，其中L2+L3車型已經(jīng)成為消費者剛需。

現(xiàn)場，楊宇欣首次公布黑芝麻智能產(chǎn)品路線圖，稱2021年將投片算力超200TOPS的A2000大算力芯片，支持L4/L5級自動駕駛，預計在2023年實現(xiàn)落地。他提到，“軟件定義汽車”是汽車智能化的發(fā)展趨勢，越來越多的軟件應用在硬件平臺上運行，需要強大的計算平臺“預埋”以支撐軟件的不斷迭代。

楊宇欣認為自動駕駛要實現(xiàn)突圍，大算力芯片是自動駕駛技術的基礎，還需要高性能的車規(guī)級計算平臺作支撐。同時，自主研發(fā)核心IP、車規(guī)安全認證和成熟的工具鏈，以及圍繞車規(guī)級高性能計算平臺構(gòu)建完整生態(tài)系統(tǒng)，都是重要的解決思路。

2、雙循環(huán)下的AI芯片創(chuàng)新，AI芯片的軟硬協(xié)同發(fā)展

AI芯片發(fā)展至今，其創(chuàng)新解法已不單局限在核心架構(gòu)和算力的演進中，許多企業(yè)已逐漸走上了軟硬協(xié)同的發(fā)展路子，尤其在國家進一步強調(diào)國際國內(nèi)雙循環(huán)新發(fā)展格局的發(fā)展下，燧原科技、地平線、安謀中國作為各細分賽道代表玩家，他們又有著哪些不同的創(chuàng)新思考？

▲燧原科技創(chuàng)始人&COO張亞林

成立于2018年的燧原科技也是中國新崛起的AI芯片明星企業(yè)，今年5月完成7億人民幣的B輪融資。燧原科技創(chuàng)始人&COO張亞林提到，目前數(shù)據(jù)中心正在朝著整合的路線發(fā)展，英特爾、英偉達和AMD三家公司都在通過并購方式來加強數(shù)據(jù)中心的布局?！拔磥砘?qū)⒊霈F(xiàn)這三巨頭并列發(fā)展的局面?！睆垇喠终f。

在張亞林看來，AI系統(tǒng)要落地數(shù)據(jù)中心必須具備四個要素，分別為系統(tǒng)集群、板卡、高性能高算力的芯片，以及全棧的軟件。而衡量一個數(shù)據(jù)中心的AI系統(tǒng)需要從完備性、生產(chǎn)率、成本、功耗和性能五個維度來考量。

“當下云端AI芯片產(chǎn)品化面臨著系統(tǒng)化、工程化、產(chǎn)品化、生態(tài)化四大挑戰(zhàn)?！睆垇喠终劦剑@些挑戰(zhàn)不僅構(gòu)成了整個云端AI芯片發(fā)展的難點，同時也是未來AI云端芯片發(fā)展的重點。

▲地平線首席戰(zhàn)略官鄭治泰

同為我國自動駕駛芯片明星創(chuàng)企的地平線，是我國發(fā)展最快的AI獨角獸之一。地平線首席戰(zhàn)略官鄭治泰在現(xiàn)場提到，從2019年至今，地平線的車規(guī)級AI芯片已經(jīng)量產(chǎn)上車，今年出貨已突破10萬片，正在沖刺20萬片目標，明年將挑戰(zhàn)100萬片出貨量。

與此同時，地平線還提出了MAPS評估法，即“在精度有保障范圍內(nèi)的平均處理速度”，得到一個直面物理世界的全面、完整、客觀、真實的評估，以此作為評估芯片AI真實性能的標準。

鄭治泰還談到，地平線將通過打造完整的數(shù)據(jù)閉環(huán)，提供“芯片+工具鏈”、“芯片+工具鏈+算法”等不同解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)鏈。而構(gòu)建這一計算閉環(huán)需要長期做三件事，一是持續(xù)提升芯片的有效算力，二是提升算法效率，三是根據(jù)解決物理世界的實際問題聯(lián)合調(diào)優(yōu)得到最優(yōu)解。

▲安謀中國市場及生態(tài)副總裁梁泉

安謀中國依托Arm世界領先的生態(tài)系統(tǒng)資源與技術優(yōu)勢，面向中國市場獨立研發(fā)了周易AIPU。安謀中國市場及生態(tài)副總裁梁泉談到，近兩年第五波計算浪潮正在改變我們的世界，Arm計算架構(gòu)已成為全平臺標準，在數(shù)據(jù)中心、邊緣和PC等領域都有著較好的發(fā)展。

面向AIoT領域，安謀中國構(gòu)建的AIoT技術生態(tài)已覆蓋CPU、GPU、AIPU等各類產(chǎn)品，同時提供強大軟件工具鏈。其中，安謀中國在今年發(fā)布的自主研發(fā)AI專用處理器周易Z2 AIPU，單核算力達4TOPS，同時可擴展32個核心，單SoC算力可擴展至128TOPS。

梁泉提到，目前周易AIPU已被多個芯片公司使用，并已開發(fā)出智能語音的相關產(chǎn)品，一些采用了搭載周易AIPU芯片的智能音箱產(chǎn)品也將很快面世。另外，安謀中國客戶面向中高端安防領域也很快有產(chǎn)品推出，面向智能座艙的產(chǎn)品也將在明年初對外界發(fā)布。

四、高峰對話：與創(chuàng)新長跑，資本盛宴下的冷思考

自2019年我國科創(chuàng)板設立以來，越來越多的AI芯片企業(yè)都想要搶灘登板上市。尤其從新基建到十四五規(guī)劃建議，再到國家層面持續(xù)強調(diào)的國際國內(nèi)雙循環(huán)新發(fā)展格局，AI芯片的投資又迎來了哪些新機遇和挑戰(zhàn)？

GTIC 2020專門設立了一個圓桌論壇——“與創(chuàng)新長跑：資本盛宴下的冷思考”，智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯張國仁與知名半導體投資機構(gòu)代表北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、中芯聚源管理合伙人張煥麟在現(xiàn)場展開了高峰對話。

這場備受關注的AI芯片賽道投資對話干貨滿滿，從當下芯片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)及投資熱潮，到中國芯片半導體發(fā)展環(huán)境、半導體市場的市值泡沫、現(xiàn)階段芯片項目投資思考和未來趨勢判斷等關鍵話題都有所觸及。兩位業(yè)內(nèi)投資大牛通過生動的比喻、精彩的故事，為大家?guī)砹朔浅Ｓ袃r值的探討分享。

▲從左到右依次為智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯張國仁；北極光創(chuàng)投合伙人楊磊；中芯聚源合伙管理人張煥麟

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊表達了他對今年半導體投資與未來趨勢的獨到見解。楊磊認為，今年半導體的投資熱情比去年更高漲，半導體行業(yè)的發(fā)展也經(jīng)歷了從“比你便宜比你差”到“和你一樣”，再到“比你快比你好”的三個階段。

楊磊透露，北極光自2005年創(chuàng)辦至今已累計投資20家半導體企業(yè)，已有1/3退出，目前剩下的14家中，超過2/3的企業(yè)做出了“比你快比你好”的產(chǎn)品。

在楊磊看來，國內(nèi)許多行業(yè)已經(jīng)入人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等應用的爆發(fā)拐點，不僅具有全球最為完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，還具備全金字塔人才。同時，AI芯片產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展前期和泡沫未崩掉的節(jié)點，仍在向上發(fā)展，如今可能是進入行業(yè)的最好時機。但楊磊并不看好由軟件基因走向芯片硬件的路子。

中芯聚源合伙管理人張煥麟談到，中芯聚源從2014年成立至今，已經(jīng)投資超過100家半導體集成電路公司，目前整個產(chǎn)業(yè)也正處于高速發(fā)展階段。中芯聚源在投資上已覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈各個階段和細分賽道?！皬募呻娐樊a(chǎn)業(yè)來講，現(xiàn)在到了整個產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的時候。”張煥麟說。

張煥麟認為，做芯片既要做好芯片也要做好生態(tài)，芯片本身除了要達到客戶要求，還需軟件、工具鏈、方案等在生態(tài)上的配合。想要做一個專業(yè)的芯片公司，還需在資源、人才、團隊配備等方面保持長久的競爭力。

此外，張煥麟還認為數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、傳輸、存儲、計算、應用都離不開芯片，新的針對AI芯片的宏觀政策也是在適應如今經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流，從市場機會上看這幾年是半導體行業(yè)發(fā)展較快的時機。

五、新基建風口下，AI芯片的落地與挑戰(zhàn)

近兩年來，云端及邊緣端AI芯片已經(jīng)成為行業(yè)的熱門話題。尤其隨著新基建風口熱度的掀起，更是為云端和邊緣端著兩條賽道的玩家提供了許多極具潛力的落地方向。

但如今，國內(nèi)的這兩個細分市場仍處于新玩家涌出、巨頭強勢盤踞的局面。面對這一競爭格局，賽靈思、比特大陸、光子算數(shù)、Cadence、浙江豪微科技又是如何思考的？

1、新基建風口下的云端AI芯片

▲賽靈思人工智能業(yè)務資深總監(jiān)姚頌

賽靈思是全球FPGA芯片。賽靈思人工智能業(yè)務資深總監(jiān)姚頌談到，盡管PC與互聯(lián)網(wǎng)、移動計算、人工智能等關鍵應用引領了芯片的一次又一次升級，但目前為止芯片的計算能力還有很大的提升空間。

姚頌認為，AI芯片核心解決的是帶寬不足的問題，相比高效但成本極高的超大片上存儲方式，現(xiàn)在行業(yè)更多是采用微架構(gòu)的方式去解決問題。

但在姚頌看來，目前數(shù)字AI芯片可能不存在顛覆性創(chuàng)新的大機會，尤其隨著摩爾定律發(fā)展放緩，未來正面戰(zhàn)場無法單純依靠架構(gòu)技術創(chuàng)新取得實質(zhì)性提升，因此新的技術路線開始得到關注，例如存內(nèi)計算、光計算等。未來，行業(yè)最終將會形成云端相對統(tǒng)一，終端相對垂直的競爭格局。

▲比特大陸AI業(yè)務線CEO王俊

比特大陸是區(qū)塊鏈行業(yè)巨頭之一，此前已在AI芯片行業(yè)耕耘數(shù)年。比特大陸AI業(yè)務線CEO王俊分享到，目前公司已推出面向云邊端的四款AI芯片，并已為北京市海淀區(qū)、福建福州等地提供了AI超算中心以支撐智慧城市建設。

王俊提到，今年上半年，國家發(fā)改委提出新基建的三大領域，分別為信息基礎設施、融合基礎設施和創(chuàng)新基礎設施。在他看來，智慧城市是新基建的集大成者，人工智能是新基建的核心使能共性技術。

“智慧城市針對醫(yī)療、金融、安全和交通等各領域都有著海量的數(shù)據(jù)智能化需求，由城市統(tǒng)一建設的AI超算中心來支撐龐大而繁雜的AI計算是最高效的解決方案?！蓖蹩≌劦剑缃癖忍卮箨懸宰匝蠥I芯片為核心，打造了覆蓋云和邊緣的高性能AI加速產(chǎn)品矩陣，涵蓋了智能計算盒、AI加速卡、智能服務器及AI超算中心。同時提供靈活易用的開發(fā)工具鏈，積極與AI算法、應用、硬件等生態(tài)伙伴合作，共同打造多場景、全鏈條的AI解決方案，為智慧城市建設提供有力支撐。

▲光子算數(shù)CEO白冰

光子算數(shù)是AI芯片細分賽道的新銳玩家。光子算數(shù)CEO白冰提到，光學AI芯片仍處于一個比較早期的發(fā)展階段，目前公司將其作為測試級產(chǎn)品，并且今年已將相關芯片產(chǎn)品交予部分服務器廠商客戶進行測試。

白冰解釋說，光學芯片能夠加速AI算法中的特定算子，完整的系統(tǒng)是一個光電混合的AI計算硬件系統(tǒng)，執(zhí)行完整AI算法。AI算法的運算/訪存特征與光電混合AI計算硬件系統(tǒng)的物理架構(gòu)匹配，是一個軟硬協(xié)同的加速計算過程。

在研發(fā)路線上，白冰認為光子算數(shù)的核心實施路徑是算法先行，硬件跟進。目前，這一領域才剛剛起步，也為AI芯片行業(yè)提供了另一種可能。

▲Cadence公司驗證事業(yè)部產(chǎn)品工程總監(jiān)孫曉陽

Cadence是全球EDA（電子設計自動化）巨頭之一。Cadence公司驗證事業(yè)部產(chǎn)品工程總監(jiān)孫曉陽談到，在數(shù)據(jù)爆炸的時代，越來越高的需求算力給AI芯片行業(yè)帶來了諸多挑戰(zhàn)。同時，電池效率、溫度等芯片周邊產(chǎn)品的性能，亦成為芯片設計商需權衡、考量的要素。

基于這一趨勢，孫曉陽提到，Cadence已不再單點地看待芯片設計本身，而是在看到軟硬協(xié)同需求的同時，也積極引入AI算法來應對，以滿足客戶從芯片設計到智能應用全線產(chǎn)品的設計、驗證需求。

今年8月，Cadence宣布Cadence Xcelium邏輯仿真器增強了機器學習（ML）能力。目前，Xcelium ML已落地于日本芯片公司，用于提升驗證吞吐量。據(jù)孫曉陽分享，基于Xcelium ML的解決方案將完全隨機回歸運行的周轉(zhuǎn)時間縮短至原來的1/4，同時能夠達到原有功能覆蓋率99%。

▲浙江豪微科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO胡楠

浙江豪微科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO胡楠談到，目前公司主要為數(shù)據(jù)中心高性能計算、人工智能等領域提供高帶寬、高性能的DSA架構(gòu)處理器和創(chuàng)新解決方案。他透露，今年豪微科技量產(chǎn)了世界上最大專用超算FPU芯片“布谷鳥”，目前布谷鳥一代已完成3000萬銷售，布谷鳥二代預計在12月份能突破3億預售。

在胡楠看來，如今大多數(shù)企業(yè)對于計算性能的提升主要強調(diào)計算和存儲兩個方面的結(jié)合，但豪微科技更關注連接，因為計算體系性能提升的挑戰(zhàn)是計算和連接并重。他提到，公司的FPU應用產(chǎn)品擁有高寬帶、低延時、計算存儲連接一體化優(yōu)勢，目前在區(qū)塊鏈HPC計算領域?qū)崿F(xiàn)對英偉達顯卡的替代。

峰會現(xiàn)場，胡楠還分享了豪微科技針對IDC云計算市場的智能網(wǎng)卡芯片規(guī)劃圖，預計2021年第四季度將支持100/200G網(wǎng)絡連接的芯片，2022年支持400G SMART NIC網(wǎng)絡芯片。

2、邊緣端AI芯片加速規(guī)?；涞?/p>

除了云端芯片爭先恐后沖落地之外，邊緣端AI芯片的玩家們也正加速產(chǎn)品的規(guī)?；涞兀⒃诼涞赝瑫r不斷切入更細分的競爭賽道，以實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。面對行業(yè)落地大浪潮，Imagination、億智電子、知存科技又是如何需求市場突破口的？

▲Imagination公司副總裁&中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍

Imagination是全球領先的GPU、AI加速器IP公司。Imagination副總裁&中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍透露，全球包含Imagination IP的芯片累計出貨已超110億，其中移動GPU IP市占率約38%，汽車GPU IP市占率則高達43%。

“到2024年，全球邊緣推理和云端推理芯片市場規(guī)模將達110億美元，其中邊緣推理芯片占63.6%?！眲娭赋?，Imagination全新推出的第四代神經(jīng)網(wǎng)絡加速器（NNA）IP單核以不到一瓦的功耗提供12.5TOPS，多核則高達600TOPS的算力，滿足物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能安防、自動駕駛等場景對邊緣推理芯片的高算力要求。

劉國軍談到，今年Imagination還全新發(fā)布了IMG B系列多核GPU，功耗較前代產(chǎn)品降低30％，面積縮減25％，算力可達6TFLOPS，支持移動、桌面、汽車、服務器等全應用場景?！癎PU+NNA可形成異構(gòu)計算平臺，兼具高算力和靈活性，是眾多應用的完美解決方案?！?/p>

▲億智電子聯(lián)合創(chuàng)始人&COO吳浪

億智電子是一家以AI機器視覺算法及AI SoC芯片設計為核心的系統(tǒng)方案供應商。億智電子聯(lián)合創(chuàng)始人&COO吳浪指出，AI技術發(fā)展至今，人臉識別、視像安防、汽車電子等領域?qū)I視覺技術的訴求已經(jīng)從“看得見”、“看得清”向“看得懂”發(fā)展。

以人臉識別為例，2019年開始，基于AI的專用SoC芯片，開始在嵌入式設備中規(guī)?；逃?。這一過程中，產(chǎn)品需求與SoC芯片是互相拉動的關系，而AI的產(chǎn)品化落地需要復雜的產(chǎn)品打磨過程。

如今，億智電?面向視像安防、汽車電子、智能硬件三大應用場景，已提供以AI機器視覺算法及AI SoC芯片設計為核心的產(chǎn)品解決方案。2019年，億智電?量產(chǎn)了搭載其自研神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元的AI SoC芯片。據(jù)悉，其發(fā)布的SV810芯片搭載的NPU，能夠提供1.2TOPS的深度神經(jīng)網(wǎng)絡推理算力。

▲知存科技CEO王紹迪

知存科技是存算一體AI芯片賽道的新銳玩家，主要研發(fā)基于Flash的存算一體芯片技術。知存科技CEO王紹迪談到，目前“內(nèi)存墻”的問題越來越嚴重，面臨數(shù)據(jù)搬運慢和搬運能耗大的問題，緩存的大小和密度都很難提升，存算一體技術就是要解決“內(nèi)存墻”的問題。

王紹迪說，存算一體的本質(zhì)是用存儲器直接做計算，但高算力、低功耗的特性使其應用場景與傳統(tǒng)SoC芯片不同，因此需要在AI音頻、健康等領域做更多應用創(chuàng)新。其中，知存科技針對本地智能語音應用的輕量級存算一體芯片WTM1001已批量試產(chǎn)，針對智能語音、健康監(jiān)控的WTM2101芯片將于明年初批量試產(chǎn)。

王紹迪談到，目前基于Flash的存算一體芯片技術停留在28nm階段，但存儲密度和運算效率高于最先進的馮諾依曼架構(gòu)芯片，未來將有機會進入22nm和基于Chiplet的應用方式，讓存算一體以更多形式與現(xiàn)有芯片集成，豐富應用場景。

六、2020年GTIC年度峰會圓滿落幕

GTIC是智一科技旗下行業(yè)會議與資源對接平臺。GTIC每年選擇全球最前沿的技術領域作為主題方向舉辦，規(guī)模普遍超千人，是業(yè)內(nèi)公認最有價值的年度技術產(chǎn)業(yè)峰會之一。

2019年3月15日，GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會在上海召開。在AI芯片落地浪潮涌動之際，GTIC 2019 AI芯片峰會的收官，也正式宣告著AI芯片正式進入2.0時代。會議當天，高通、英特爾、華為、新思科技、Imagination等知名半導體企業(yè)高層集體到場參會分享，場面一度火爆，更創(chuàng)造了大量觀眾站立聽完整場峰會的盛況。

2019年4月19日，GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創(chuàng)新峰會同在上海舉辦，峰會邀請到來自全球智能汽車產(chǎn)業(yè)各個關鍵環(huán)節(jié)的代表性企業(yè)，包括全球頂級汽車零部件供應商、中國頂級互聯(lián)網(wǎng)公司、國內(nèi)領先整車廠、造車新勢力頭部企業(yè)、自動駕駛頭部創(chuàng)業(yè)公司，共同探討智能汽車浪潮下的供應鏈變革趨勢與機會。

2018年3月、2017年3月與2016年4月，智東西相繼在上海與北京召開了前三屆GTIC產(chǎn)業(yè)峰會，聚焦AR/VR、人工智能與芯片，獲得了業(yè)內(nèi)的大量關注與好評。

結(jié)語：AI芯片魔幻與希望并存，新一輪洗牌大戰(zhàn)已拉開序幕

2020年AI芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷著魔幻但又充滿希望的一年，一方面新型冠狀病毒肺炎疫情的蔓延，以及全景科技競賽加劇給半導體供應鏈帶來了無數(shù)挑戰(zhàn)，另一方面國內(nèi)掀起了新一輪AI芯片資本投資熱潮，不少AI芯片公司成功登陸科創(chuàng)板，并還有大量公司進入IPO沖刺階段。

隨著GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會的圓滿收官，我們看到了AI芯片在這一新發(fā)展階段的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢和落地動能，大牛們也分別從架構(gòu)創(chuàng)新、生態(tài)建設、落地應用等不同方面論述產(chǎn)業(yè)的價值和作用。與此同時，行業(yè)玩家跨界競賽、生態(tài)建設、應用落地，以及眾多玩家在芯片架構(gòu)、材料、封裝技術等方向的追逐創(chuàng)新，既給整個行業(yè)拓寬了發(fā)展邊界，也帶來新的發(fā)展思路和方向。

上文囊括了本次GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會嘉賓分享和討論的核心干貨，每一場演講和圓桌論壇，還會有針對性的詳細展開解讀，內(nèi)容會更為豐富和深入，具體請關注智東西公眾號后續(xù)的推送內(nèi)容。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。