Redmi K70至尊版鐵人三項硬核選手：5500mAh+120W快充+IP68防塵防水

7月12日，Redmi官方正式揭曉了其旗艦新品——K70至尊版的詳細配置，再次刷新了用戶對性能與耐用性的期待。這款新機不僅搭載了5500mAh大容量電池與120W超級快充技術(shù)，還同時支持IP68防塵防水，號稱“鐵人三項硬核選手”。

據(jù)小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰透露，Redmi K70至尊版將會是暑期檔唯一支持IP68防塵防水的手機，可以在一些意外情況下保證手機正常使用。

Redmi K70至尊版在防護能力上的升級，意味著用戶即便在意外潮濕或灰塵環(huán)境中，也能確保手機正常運作，極大地提升了使用的安心度。

設(shè)計方面，K70至尊版同樣令人眼前一亮。該機采用了直邊直屏設(shè)計，搭配金屬中框，共推出冰璃、墨羽、晴雪三款時尚配色，滿足不同用戶的審美需求。正面屏幕取消塑料支架，實現(xiàn)了上邊框與左右邊框均為1.7mm、下邊框僅1.9mm的超窄邊框設(shè)計，尤其是下巴的極致收窄，被譽為Redmi史上最窄下巴，視覺觀感非常出色。

屏幕素質(zhì)方面，K70至尊版同樣不甘示弱，首發(fā)了新一代1.5K旗艦直屏，基于小米與TCL華星聯(lián)合打造的C8+材料。屏幕在低亮度（60尼特以下）時升級至3840Hz超高頻PWM調(diào)光，而在高亮度段則統(tǒng)一采用DC調(diào)光，有效緩解了用戶長時間使用下的眼部疲勞問題，被譽為“行業(yè)最好的暗光護眼”屏幕。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9300+處理器，并首發(fā)定制了狂暴游戲獨顯D1芯片，配合全新3D冰封散熱系統(tǒng)，為用戶帶來極致的性能體驗與流暢的游戲享受，強烈推薦給愛玩游戲的朋友。

Redmi K70至尊版以其出色的續(xù)航、快充能力、頂級的防塵防水性能以及卓越的硬件配置，再次展現(xiàn)了Redmi品牌在智能手機領(lǐng)域的創(chuàng)新實力與市場競爭力。這款新機無疑將成為市場上備受矚目的焦點，為用戶帶來更加全面、極致的使用體驗。

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