雖然VR熱度漸弱，但ARM還在為了VR而提高性能，今年以來，AI人工智能也逐漸受到關注，ARM宣布了全新的Cortex-A75和Cortex-A55處理出器，以及全新的Mali-G72圖形處理器。
基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技術，處理器每個核心被用作“真正的處理器”，根據(jù)應用和系統(tǒng)任務轉移命令和控制，從而提高總體功耗和效率。由于每個核心可以具有不同的性能和功耗特性，還包含用于機器學習和AI任務的專用處理器指令。ARM表示，在接下來的三年內，AI性能可能提高50倍以上。
ARM表示，全新的圖形處理器Mali-G72效率提高了25％，ML效率提高了17％，面積效率提高了20％，還包括改進對移動多視點系統(tǒng)的支持，多取樣抗鋸齒，浮動渲染和自適應可擴展紋理壓縮（ASTC），用于提高圖像壓縮質量，以節(jié)省功耗。將為用戶提高更好的移動VR體驗，甚至還將提升MR的運算能力。雖然聽起來感覺很厲害，不過要2018年初才開始發(fā)貨。
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術助力“企宣”向上生長
- 預計2024年中國折疊屏手機出貨量將達910萬部，華為占據(jù)半數(shù)份額
- Counterpoint：59%的受訪者計劃在一年內升級到Gen AI智能手機
- 美國ITC裁定聯(lián)想智能手機侵犯愛立信專利
- 英特爾高通隔空叫陣：兩大巨頭在較什么勁？
- IDC最新預測：2024年PC和平板電腦市場將增長3.8%至4.035億臺
- 蘋果Vision Pro頭顯即將登陸中國臺灣，12月17日正式發(fā)售
- 全球折疊屏手機出貨量首次遭遇季度下滑，三星旗艦機型表現(xiàn)不佳是主因
- HUAWEI Mate X6 震撼登場，折疊引領者，巔峰再跨越
- 五年持續(xù)領跑，華為折疊屏一步領先，一路領先
- 全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首發(fā)亮相，鴻蒙專業(yè)生產(chǎn)力體驗再升級
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
