IDM的一條龍能力，是檢驗一個國家半導體產(chǎn)業(yè)水準的標桿，但中國絕大部分公司很難短期內(nèi)做到。共享、共有式IDM模式或是一條出路
中國半導體教父張汝京近期在集微網(wǎng)、廈門半導體投資集團等主辦的“集微半導體峰會”上稱，中國半導體產(chǎn)業(yè)正踏在一個關鍵的臺階上，要在下一階段逐步往上走，需要走共享式IDM模式，而不是去追逐臺積電這樣的全球代工巨頭。
張汝京不但是新昇半導體的創(chuàng)始人，還是國內(nèi)最大、全球第四大純晶圓代工廠中芯國際的創(chuàng)始人。在國內(nèi)，被稱為“中國大陸半導體教父”。
在這兩家公司之前，張汝京曾在美國、日本、新加坡、意大利及中國臺灣地區(qū)創(chuàng)建并管理了10個工廠的技術(shù)開發(fā)及IC運作，臺灣半導體行業(yè)調(diào)侃稱，張汝京是“最會建廠”的人。
半導體產(chǎn)業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。中國是世界上最大的半導體消費國，占全球45%芯片尋求量，但是超過90%的芯片消費依賴進口，半導體芯片年進口額超過2300億美元，是我國第一大宗的進口產(chǎn)品。中國本土集成電路公司進入半導體市場較晚，幾乎落后世界20年，半導體行業(yè)極度依賴規(guī)模和產(chǎn)品周期，中國半導體產(chǎn)業(yè)一直處于追趕狀態(tài)。
全球半導體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，另一種是垂直分工模式。在1987年臺灣臺積電（TSMC）成立以前，只有IDM一種模式，此后，臺積電代工模式的成功令專業(yè)化分工成為一種趨勢。
不過。IDM廠商仍然占據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)主要地位，因為IDM企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢以及較高的利潤率。
IDM的一條龍能力，是檢驗一個國家半導體產(chǎn)業(yè)水準的標桿。美國和日本高居前兩位，歐洲第三，韓國第四。Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、華邦、旺宏等就是知名的IDM。
但中國大陸的IDM還主要集中在技術(shù)較為落后的模擬領域。另外，世界前10強2015年合計1591億美元產(chǎn)值，中國本土產(chǎn)值只有100億人民幣左右。
張汝京認為，目前形勢下，新的競爭者要進入半導體產(chǎn)業(yè)，做一個類似臺積電模式的代工廠勝算不大。“投資大得不得了”。
一個成功的代工廠面對的客戶可以是大大小小幾百個。支持客戶的技術(shù)，若以一些主流技術(shù)為主，加上多少有些客制化的要求，可能也需上百種?，F(xiàn)在成立一個先進的代工公司，基本上都是需要很先進的技術(shù)和設備，投資非常大。此外，人才更是大問題，目前全球五大代工廠，臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、國內(nèi)的華力、韓國的東部、以及以色列的Tower Jazz等，競爭已經(jīng)十分激烈。
“我建議大家不要再進入代工業(yè)了。”張汝京說，“國內(nèi)的代工廠格局已經(jīng)形成。中芯國際就非常好了，華力，華虹宏力等也很強了”。
那么，進入存儲器（Memory Devices）行業(yè)前景如何？張汝京認為，存儲器行業(yè)投資也很大，存儲器最大的問題是IP和人才，人才可以從海外找一些好手來訓練新人。但是IP的問題怎么突破？比較難。
他認為，新的參與者可以從IDM公司著手。但是成立IDM公司也有相當大的挑戰(zhàn)性。
成立一個有競爭力的IDM公司條件很多，對資金、產(chǎn)品、設計、工藝、生產(chǎn)、人才等都有很高的要求。并非擁有資金就可以實現(xiàn)。
所以，可以參考CIDM（Commune IDM）模式，即共有共享式的IDM公司。
中國目前已經(jīng)有一些規(guī)模不大的IDM公司，但是多數(shù)是技術(shù)相對成熟的150mm和極少數(shù)200mm的芯片廠，如果要進入先進制程領域，僅憑一家公司之力很難。
共有共享式的IDM公司的一個模式是，找5到10個伙伴一起來投資——這5至10家公司是上下游的結(jié)盟，產(chǎn)品互補，一起合作，分擔投資資金壓力。
這個模式的另一個好處是，前期顧客也固定了。因為，投資人就是公司客戶，他們會優(yōu)先向CIDM下單買芯片，產(chǎn)能利用率有保障，芯片需求也有了保障。如果發(fā)生芯片市場產(chǎn)能吃緊的情況，這種模式可以避免產(chǎn)能突然被砍掉了或者生產(chǎn)減慢的情況。是一個互惠互利的模式。
在許多方面，CIDM可能比一個先進的代工廠要容易運作。CIDM開始只要提供10至20種工藝就可以了，力量比較集中。
所以，自家的產(chǎn)能分配可以內(nèi)部自己協(xié)商。真有需要時可以增加產(chǎn)能。如果產(chǎn)能過剩怎么辦？對外向客戶提供服務，產(chǎn)能就用上去了。是進可攻，退可守。
這個模式并非張汝京首提。以新加坡的TECH公司為例，這是由TI德州儀器、新加坡政府EDS經(jīng)濟發(fā)展局、Cannon佳能和Hewlett-Packard惠普四家公司共同成立的一個IDM公司（生產(chǎn)存儲器為主）。四家公司投資一個IDM公司，自己設計，自己生產(chǎn)，自己銷售，很成功。從第二年就開始幾乎每年盈利。
不過，張汝京強調(diào)，CIDM也有挑戰(zhàn)，CIDM模式下，一個公司可能是五個或者十個客戶共有的，要提供技術(shù)給這五至十家公司。所以挑戰(zhàn)性比單一客戶要大些。而且，“這五至十家的產(chǎn)品最好不要有競爭性，大家的市場最好不太一樣，這個挑戰(zhàn)特別需要協(xié)同作業(yè)”。
“我希望大家考慮這個模式。”張汝京說。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。
附：2016年中國半導體設計、制造、封裝測試十大企業(yè)名單
一、2016年中國集成電路設計十大企業(yè)
二、2016年中國半導體制造十大企業(yè)
三、2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)
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