TrendForce發(fā)布十大科技趨勢：5G開啟多元化應用

11月3日消息（林想）全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業(yè)發(fā)展，發(fā)布十大科技趨勢。其中，包括人工智能(AI)、區(qū)塊鏈、5G、虛擬現實(VR)、生物識別、全面屏、Mini LED、汽車電子Level 4晶片、晶圓代工及太陽能等最受矚目。

一是AI導入加速邊緣計算需求與云端數據分析。

TrendForce表示，過往云計算被用來進行數據計算與后續(xù)分析處理，但對于低延遲、即時性的需求逐漸升起，傳統(tǒng)云架構反而略顯不足，邊緣計算的導入有助于進行數據的預處理，降低數據流量與傳輸時間，亦可將計算能力下移至終端，強化終端對于環(huán)境的即時回饋；2018年邊緣計算將開始實質地導入各垂直應用領域中，將數據應用的更有效率與價值。

二是區(qū)塊鏈走向商用部署，金融領域先行。

2017年區(qū)塊鏈技術已從概念走向落地，企業(yè)、各國政府對區(qū)塊鏈技術接受度提高。2018年區(qū)塊鏈商轉測試將篩選出可大規(guī)模應用的案例，并從實驗端段躍進至商用部署端段，可預期的是，在應用領域上，金融產業(yè)將先行推動，初估全球將有三成金融業(yè)者于2018年將推出區(qū)塊鏈商用方案；同時，區(qū)塊鏈標淮制定、監(jiān)管者參與等因素下，競爭激烈的區(qū)塊鏈平臺也將逐漸整合以實現該技術價值，促使商業(yè)應用擴散至金融以外領域。

三是5G移動通信技術開啟應用多元化之需求。

2018年物聯(lián)網時代更會加重網路負荷，下一代Wi-Fi 技術802.11ax將改善此種情況。另藍牙透過Mesh技術加持，實現多對多功能，將擴展至工業(yè)物聯(lián)網領域。此外，全球移動寬帶用戶數仍持續(xù)成長，新興國家，如印度以移動寬帶作為固網寬帶補充，4G滲透率將再次攀升，而5G服務預計于韓國、日本、美國和中國率先發(fā)展，估計至2022年底全球5G用戶數將達5億。

四是VR產品聚焦獨立VR設備。

下一代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR產品尚不會在短期間內推出，在Google、Facebook等網路服務商的帶領之下，2018年更被關注的將會是獨立VR設備的推出。獨立VR設備將會鎖定網絡應用服務的性能提升，透過VR效果提供更好的畫面體驗，以及更自然的多人互動交流等應用。

五是智能手機生物識別技術再掀波瀾。

2017年iPhone X采用人臉識別取代過往指紋識別設計，除了支持移動支付外，進端延伸AR相關應用領域，2018年非蘋陣營蠢蠢欲動，生物識別技術話題在智能手機市場將再掀波瀾?，F階段，智能手機應用范圍主要以3D感應技術以及面屏下指紋識別的開發(fā)為主，其中光學及超聲波的技術正尋求突破。不論2018年哪一種生物識別技術將異軍突起，相關零組件成本都高于目前電容式指紋識別，盡管全球一線品牌手機制造商都將以高端旗艦機型為主要新技術布局市場，但預估整體滲透率仍將低于2成。

六是全面屏滲透率跳躍式提升，帶動手機外觀新風潮。

受到Apple與Samsung 2017年新機種設計的鼓舞，以及在面板廠無論是OLED、LTPS或A-Si陣營都全面響應的前提下，2018年采用全面屏設計的智能手機將呈跳躍式普及，預估滲透率將由今年不到10%快速攀升至36%的水淮。除了高端產品外，全面屏設計也將滲透至中、低端產品上。

七是Mini LED技術有機會于2018年導入背光應用。

由于Micro LED的技術門檻較高，目前仍有相當多的問題需要克服，相關廠商主推Mini LED技術。Mini LED介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，因此對于現有廠商來說，許多既有的制程與設備可以延續(xù)使用。特別是將Mini LED技術搭配軟性基板，達成高曲面背光的形式，將有機會使用在手機，電視，車載面板，以及電競筆電等多種應用上。預計2018年將會見到Mini LED背光應用相關樣品問世。

八是汽車電子Level 4晶片正式出貨，可望實現自動駕駛愿景。

汽車智能化過程中所需之資通訊及安全性相關系統(tǒng)及零組件正蓬勃發(fā)展，包括雷達、影像或感測器、車用處理器及計算晶片、ADAS系統(tǒng)、車用顯示器、車聯(lián)網等相關應用至為關鍵。2018年起隨著Level 4等級之自動駕駛晶片陸續(xù)開始出貨后，加上國際陸續(xù)修法允許自動駕駛汽車上路，汽車亦將成為人工智能、機器學習等新興技術最主要的應用領域。

九是晶圓代工產業(yè)重現四大業(yè)者競爭局勢。

不同于前一代制程節(jié)點16/14納米，僅有臺積電與三星開出產能給設計廠商選擇，2018年英特爾、臺積電、三星、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）四家代工業(yè)者在10/7納米制程節(jié)點的競爭，將使設計與制造的價值分配產生新的變化。兩大消費產品的晶圓制造龍頭英特爾與臺積電2018年將在自身定義的新全節(jié)點微縮技術10/7納米上，首度于智能手機晶片代工事業(yè)交鋒。2018年也同樣是三星將晶圓代工事業(yè)獨立申報后的第一個完整年度，三星透過極紫外光（EUV）導入7納米作為主要競爭差異。而格羅方德也將在2018年推出併入IBM半導體事業(yè)后的首個自主開發(fā)7納米新制程節(jié)點。

十是2018年全球太陽能市場仰中國鼻息。

2017年預計是全球太陽能需求量首度突破100GW的一年，其中，中國市場占比將高達48%，且這樣的狀況預期將延續(xù)到2019年。同時，中國業(yè)者在全球各地所設置的總產能占全球總產能超過70%，使其在產量、價格、技術等方面的變化都將直接影響全球太陽能產業(yè)脈動。在供、需均占極高比例的情形下，中國可能面臨更多的貿易壁壘限制，但在另一方面，全球的太陽能產業(yè)也都將與中國市場的變動緊密相關。

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