華為提高智能手機(jī)自有芯片組使用率：高通占比從24%降至8.6%

北京時(shí)間1月10日下午消息（蔣均牧）為了減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴，像三星和華為這樣的領(lǐng)先智能手機(jī)制造商已經(jīng)提高了自有芯片組在產(chǎn)品中的使用率。根據(jù)IHS Markit的說法，這正在引起市場的重大轉(zhuǎn)變。

報(bào)告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內(nèi)部芯片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。與此相對(duì)應(yīng)的是，高通的份額下滑了16.1%。

此外，據(jù)披露韓國巨頭三星2019年第三季度在約80.4%的中檔智能手機(jī)中使用了自己的Exynos處理器，高于2018年的64.2%?？傮w而言，本季度使用Exynos的三星智能手機(jī)達(dá)到了61.4%。

另一方面，華為第三季度交付的智能手機(jī)中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。

對(duì)于這家中國巨頭來說這是一個(gè)重大轉(zhuǎn)變，此前它主要在旗艦智能手機(jī)上使用麒麟芯片組，但現(xiàn)在正將使用范圍擴(kuò)大到中檔設(shè)備。

報(bào)告補(bǔ)充稱，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，聯(lián)發(fā)科增加了其在華為手機(jī)中的份額，本季度上升至16.7%，高于去年同期的7.3%。

然而，與此同時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科都在為保持和擴(kuò)大他們的市場份額而奮斗。隨著小米、OPPO和vivo等品牌成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶，這兩家芯片廠商之間的競爭日趨白熱化。

2019年第三季度，高通以31%的份額保持全球移動(dòng)處理器市場最高份額，聯(lián)發(fā)科以21%的市場份額緊隨其后。三星Exynos和華為麒麟占據(jù)了16%和14%的市場份額。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。