華為自研芯片占比創(chuàng)新高：戰(zhàn)略級轉(zhuǎn)變 用麒麟替換高通

據(jù)國外媒體報(bào)道，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit的最新報(bào)告顯示，去年第三季度，華為自研芯片在手機(jī)中的使用率有所提高，使得高通芯片在華為手機(jī)中的占比從24%降至8.6%。

報(bào)告顯示，華為在去年第三季度交付的智能手機(jī)中有74.6%使用了自己的麒麟系列，與一年前的68.7%相比有所增加。

IHS Markit智能手機(jī)高級分析師Gerrit Schneemann在一份聲明中表示：“三星和華為都在采取戰(zhàn)略步驟，重新調(diào)整其智能手機(jī)產(chǎn)品線和供應(yīng)鏈，從第三方處理器解決方案轉(zhuǎn)向自主研發(fā)的替代方案。每家公司都有自己獨(dú)特的轉(zhuǎn)變理由。”

IHS Markit表示，華為自研芯片使用率提高的原因是，該公司正在擴(kuò)大其麒麟芯片的使用范圍。以前，該公司的麒麟芯片主要用在旗艦設(shè)備上，但現(xiàn)在也用在中端機(jī)型上。

IHS Markit表示，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下，聯(lián)發(fā)科去年第三季度增加了其在華為手機(jī)中的份額，增至16.7%，高于2018年同期的7.3%。

然而，高通和聯(lián)發(fā)科都在努力維持和擴(kuò)大自己的市場份額。隨著小米、OPPO、vivo等品牌成為這兩家公司的主要客戶，它們之間的競爭也越來越激烈。

2019年第三季度，高通在全球移動處理器市場占據(jù)31%的市場份額，保持第一，聯(lián)發(fā)科緊隨其后，占據(jù)21%的市場份額，而三星Exynos和華為麒麟分別占有16%和14%的市場份額。

除了華為，三星也增加了自有芯片組在其產(chǎn)品中的使用率，以減少對第三方供應(yīng)商的依賴。

IHS Markit表示，2019年第三季度，三星在大約80.4%的中檔智能手機(jī)中使用了其Exynos處理器，高于2018年的64.2%。而在整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)品線中，有75.4%的智能手機(jī)搭載了Exynos處理器，高于2018年同期的61.4%。

報(bào)告顯示，2019年第三季度，華為和三星的內(nèi)部芯片組出貨量同比增長了超過30%。同期，高通的市場份額下降了16.1%。

生成海報(bào)

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