外媒：華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判 購買更多芯片

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》（Nikkei Asian Review）報道，華為計劃從競爭對手聯(lián)發(fā)科和大陸移動芯片制造商紫光展銳購買更多手機(jī)芯片。

報道稱，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek，僅次于美國高通）和中國第二大移動芯片設(shè)計公司紫光展銳（Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體）談判，商討購買更多芯片事宜，以確保其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)正常運(yùn)營。

開發(fā)自己的尖端芯片一直是華為的一項(xiàng)關(guān)鍵戰(zhàn)略，這也幫助了華為在全球手機(jī)和其他設(shè)備市場脫穎而出。分析師和行業(yè)高管表示，采用競爭對手的芯片產(chǎn)品可能會影響華為的競爭力。

聯(lián)發(fā)科是三星和中國智能手機(jī)制造商OPPO、vivo和小米的主要移動芯片供應(yīng)商，也為華為提供了4G中低端智能手機(jī)芯片。兩名了解談判情況的消息人士稱，華為現(xiàn)在還希望購買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動芯片。之前，華為高端手機(jī)上只使用自家芯片。

一位知情人士稱：“對于當(dāng)前所面臨的情況，華為之前已經(jīng)預(yù)測到了。去年，華為就開始將更多的中低端移動芯片項(xiàng)目分配給聯(lián)發(fā)科。今年，華為已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科中端5G移動芯片的關(guān)鍵客戶之一?！?/p>

另一位了解談判情況的知情人士表示，聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的大規(guī)模購買，因?yàn)槿A為要求的數(shù)量比過去幾年通常的采購數(shù)量高出300%。

與此同時，華為還在尋求深化與紫光展銳的合作。紫光展銳是中國內(nèi)地一家移動芯片開發(fā)商，主要客戶為規(guī)模相對較小的設(shè)備制造商，主要支持面向新興市場的入門級產(chǎn)品和設(shè)備。消息人士稱，此前，華為在其低端智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品中只使用了少部分紫光展銳的芯片。

一位芯片行業(yè)的高管表示：“新的采購協(xié)議將極大地推動紫光展銳進(jìn)一步提升其芯片設(shè)計能力。過去，紫光展銳很難獲得全球領(lǐng)先智能手機(jī)制造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌的機(jī)會。”

紫光展銳去年加快了5G芯片的研發(fā)，以趕上高通和聯(lián)發(fā)科。最近，該公司從中國國家大基金二期和上海國盛集團(tuán)獲得45億元人民幣（約合6.30億美元）的投資。今年晚些時候，紫光展銳準(zhǔn)備在上海STAR科技板上市。

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