據(jù)經(jīng)濟日報消息，關(guān)于日經(jīng)新聞報道華為不排除借道聯(lián)發(fā)科，迂回采購臺積電芯片的消息，聯(lián)發(fā)科鄭重澄清，否認此消息。
此前日經(jīng)新聞報道，針對美國政府加強出口限制，華為正在摸索對抗措施。由于和臺積電的直接交易將變得困難，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電生產(chǎn)的芯片。報道稱，華為已開始與聯(lián)發(fā)科建立新的關(guān)系，計劃從聯(lián)發(fā)科采購用于5G手機的半導(dǎo)體。相關(guān)人士透露，華為要求進行相當于過去數(shù)年交易量約3倍的大量采購。
對此消息聯(lián)發(fā)科予以否認，并且強調(diào)，上述完全是錯誤的報道，將發(fā)重訊澄清，且要求《日經(jīng)》更正，請外界勿以訛傳訛。
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