7月29日消息(安迪)在今天舉行的第十四屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展期間,芯訊通推出了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2,為萬(wàn)物互聯(lián)注入新動(dòng)力,可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE等需求終端,打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K超高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景,助力萬(wàn)物智聯(lián)。
據(jù)芯訊通介紹:SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組,對(duì)多種器件進(jìn)行了再設(shè)計(jì)和集成,支持NSA/SA組網(wǎng),覆蓋全球主要運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)頻段;采用標(biāo)準(zhǔn)的M2接口,可以兼容多種通信協(xié)議;其具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口,包括PCIe、USB3.1、GPIO等;同時(shí)AT命令與SIM7912G/SIM8200X-M2系列模塊兼容,可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。與其他5G模組產(chǎn)品相比,SIM8202G-M2在以下幾方面有了大幅提升:
提升1:全新四天線設(shè)計(jì)。SIM8202G-M2采用全新四天線設(shè)計(jì),有效提升通信容量,以積極的方式發(fā)送和接收數(shù)據(jù),并保持?jǐn)?shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定性。
提升2:超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸,僅為30*42mm。尺寸的減小對(duì)技術(shù),工藝設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。內(nèi)部器件增多使得器件布局密度變大,導(dǎo)致電源線的走線寬度受限、高速信號(hào)線的隔離保護(hù)難度變大、射頻敏感線的隔離保護(hù)、時(shí)鐘信號(hào)的隔離保護(hù)以及阻抗控制的走線難度變大。為此,芯訊通不斷優(yōu)化方案,刪除冗余設(shè)計(jì)。通過(guò)采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件,有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求。
提升3.大面積裸露銅區(qū)方便散熱。5G模組速率大幅度增加,CPU的功耗、射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會(huì)導(dǎo)致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的工作,SIM8202G-M2在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了發(fā)熱器件的布局規(guī)劃,保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時(shí),模塊背面設(shè)計(jì)了大面積露銅區(qū)域,方便散熱硅膠把模塊熱量導(dǎo)走。
據(jù)了解,作為模組領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),芯訊通早在2018年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。隨著今天全新四天線設(shè)計(jì)的SIM8202G-M2的全球首發(fā),目前芯訊通的5G產(chǎn)品線更為豐富,既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LTA封裝的SIM8200G,再加上這次發(fā)布的SIM8202G-M2,將更有效助力5G場(chǎng)景的應(yīng)用。
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