在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講。
他表示，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇，把核心技術和器件突破。
對于當前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設計。
在他看來，雖然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到制約，但中國體系也可以滿足新基建、關鍵信息基礎設施業(yè)務的需求。換了國產(chǎn)體系后，即使只有14nm、28nm芯片工藝，在數(shù)據(jù)中心依靠硬件軟件的優(yōu)化處理，也不會有重大問題。
他舉例稱，華為研發(fā)的鯤鵬920集群（11臺）在性能上可以達到Intel 8路白金版8160單機的3.31倍，鯤鵬920兩路服務器單機在性能上可以達到Intel 4路黃金版5120單機的1.61倍，就是通過綜合軟硬件系統(tǒng)優(yōu)化實現(xiàn)的。
“14nm，28nm，完全可以滿足新基建的發(fā)展要求。”倪光南說，不能使用7nm芯片，影響較大的可能是手機，會出現(xiàn)一定的功耗問題。 
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