在今日的華為北京城市峰會2020上,中國工程院院士倪光南發(fā)表演講。
他表示,十四五期間(2021年至2025年),包括5G在內(nèi)的新基建投資將達10萬億元,間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇,把核心技術和器件突破。
對于當前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題,倪光南認為,單純的硬件、軟件技術很重要,但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗,要提高整體性能,不能只靠單純的硬件,還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設計。
在他看來,雖然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到制約,但中國體系也可以滿足新基建、關鍵信息基礎設施業(yè)務的需求。換了國產(chǎn)體系后,即使只有14nm、28nm芯片工藝,在數(shù)據(jù)中心依靠硬件軟件的優(yōu)化處理,也不會有重大問題。
他舉例稱,華為研發(fā)的鯤鵬920集群(11臺)在性能上可以達到Intel 8路白金版8160單機的3.31倍,鯤鵬920兩路服務器單機在性能上可以達到Intel 4路黃金版5120單機的1.61倍,就是通過綜合軟硬件系統(tǒng)優(yōu)化實現(xiàn)的。
“14nm,28nm,完全可以滿足新基建的發(fā)展要求。”倪光南說,不能使用7nm芯片,影響較大的可能是手機,會出現(xiàn)一定的功耗問題。
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