8月初，美國政府再次擴大了對華為的封殺措施，禁止供應(yīng)商將使用美國技術(shù)制造的芯片出售給華為。目前，美國政府正在竭力支持美國半導(dǎo)體企業(yè)將制造中心轉(zhuǎn)移出亞洲。
據(jù)美國媒體報道稱，美國對華為如此壓力的打擊，將給芯片行業(yè)帶來麻煩，其已經(jīng)引發(fā)了整個芯片行業(yè)大量庫存積壓的現(xiàn)狀。
按照VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈切森（Dan Hutcheson）的說法，對中國華為的封殺，已經(jīng)引發(fā)了整個芯片行業(yè)大量庫存積壓的現(xiàn)狀，而華盛頓此前提議的228億美元資金援助提案遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以填補這一缺口（鼓勵美國廠商在當(dāng)前中美科技戰(zhàn)的背景下建設(shè)芯片工廠）。
哈切森表示，如果把援助資金提高到500億美元，才有可能達(dá)到預(yù)期，不過這對于現(xiàn)在的美國政府來說，基本上是不可能同意的。
芯片工廠的建造成本高達(dá)150億美元，大部分支出花費在昂貴的工具方面。因而該提案將為半導(dǎo)體設(shè)備提供40%的可退所得稅抵免，而援助資金包括政府激勵建廠的100億美元聯(lián)邦資金，以及120億美元的研發(fā)資金。
行業(yè)人士直言，雖然美國存在一個 “值得信賴的代工廠”網(wǎng)絡(luò)，幫助向美國政府提供芯片，但許多芯片仍必須從亞洲采購。
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