據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,隨著中美科技戰(zhàn)逐漸趨于白熱化,美國國會正計劃為芯片制造商提供約250億美元的政府補貼,以求通過巨額補貼讓企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國。
報道指出,美國對任何行業(yè)提供巨額補貼的決策都十分罕見,市場擔憂此種直接支持可能會扭曲市場。
根據(jù)美國信息技術與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告,美國半導體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達47%,緊隨其后的是韓國企業(yè),市占為19%,日企為10%。
但波士頓咨詢集團(Boston Consulting Group)預估,美國芯片制造商生產(chǎn)的半導體只占全球使用量的12%,其中多數(shù)來自英偉達和高通等無晶圓廠設計公司。
相比之下,中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%,預計10年后將增長到24%,這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應國。
而對美國來說,這絕對不是一個好消息。據(jù)報道,美國已將該項補貼納入從10月份開始的2021財年預算中。
根據(jù)一項兩黨法案草案,聯(lián)邦政府將為每一個半導體廠的投資項目提供高達30億美元的補貼。
與此同時,美國國會也在考慮為國防部提供資金補貼。據(jù)了解,五角大樓希望投入50億美元制造專門用于國家安全的芯片,另外50億美元用于該領域的一般研究和開發(fā)。
此外,美國各州政府及市政府還將為芯片制造商上提供稅收優(yōu)惠和其他政策援助。
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