聯(lián)發(fā)科發(fā)布“天璣700”芯片，Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)44%

聯(lián)發(fā)科今年還在持續(xù)補(bǔ)充5G SoC產(chǎn)品。

11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。

靠山寨機(jī)芯片起步的聯(lián)發(fā)科，目前在5G手機(jī)芯片市場(chǎng)上與高通一直處于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。高通在高端芯片中更有優(yōu)勢(shì)，反而在中低端一直延續(xù)“擠牙膏”，而聯(lián)發(fā)科趁著今年4G切換5G的時(shí)間段，陸續(xù)推出了多款應(yīng)用于低端到高端手機(jī)的芯片平臺(tái)——今年以來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了天璣700/720、800/820、1000/1000+平臺(tái)，另外，市場(chǎng)上也有聯(lián)發(fā)科推出更低的天璣400、600的傳聞。

目前，聯(lián)發(fā)科的芯片（比如天璣720）目前雖然已經(jīng)重新得到華為、小米和OPPO等主流廠家的采用，但主流手機(jī)廠商普遍選擇的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品還是集中在中低端芯片上。

不過，聯(lián)發(fā)科并沒有放棄覬覦旗艦芯片市場(chǎng)。此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科還將會(huì)在明年的第二季度推出5nm工藝制程的天璣2000，這意味著，重回5G視野的聯(lián)發(fā)科將會(huì)與高通在高端的戰(zhàn)場(chǎng)上正面競(jìng)爭(zhēng)。

除了激進(jìn)擴(kuò)張覆蓋全價(jià)位段的芯片產(chǎn)品線，聯(lián)發(fā)科接下來還有可能和小米在內(nèi)的手機(jī)廠商做深入的合作定制。

由于再次得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可，聯(lián)發(fā)科今年第三財(cái)報(bào)的營(yíng)收數(shù)據(jù)有所好轉(zhuǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(zhǎng)44.7%，凈利新臺(tái)幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長(zhǎng)93.7%，兩個(gè)數(shù)據(jù)均創(chuàng)歷史新高。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，按營(yíng)收看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球范圍內(nèi)第四大IC設(shè)計(jì)公司，2020年預(yù)估研發(fā)投入超過25億美金。

聯(lián)發(fā)科第三財(cái)季營(yíng)收構(gòu)成

此前，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了架構(gòu)的重整，分為無線通信、智能設(shè)備、智能家居三大板塊。從具體營(yíng)收來看，由于5G手機(jī)出貨量尚處于增長(zhǎng)期，本季度聯(lián)發(fā)科“智能手機(jī)與平板”業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比有所增加，從去年的30%35%增長(zhǎng)到了43%-48%。聯(lián)發(fā)科預(yù)估，2021年5G手機(jī)將會(huì)有一倍以上的年增長(zhǎng)率。

此次除了手機(jī)平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科還推出了兩款應(yīng)用于下一代Chromebook的芯片組：7nm MT8192和6nm MT8195，主要應(yīng)用在智能顯示屏、平板電腦等其他智能設(shè)備終端上。

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