至少就目前而言，臺積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。
新浪科技報道稱，臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，月產(chǎn)量預(yù)計5.5萬片，2023年推高至10.5萬片/月。從時間節(jié)點(diǎn)判斷，或許第一款手機(jī)處理器是蘋果A16。
對于投產(chǎn)3nm，臺積電董事長劉德音曾透露，量產(chǎn)時公司在臺南科學(xué)園的雇員數(shù)將達(dá)到約2萬人，比當(dāng)前增加5000人左右。
回到工藝層面，3nm將實現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML（阿斯麥）此前指出，3nm時代，EUV將超過20層，也就是鰭片（臺積電在3nm時代仍舊是FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管）和柵極都要引入EUV切割掩模。
顯然，為此臺積電需要購買安裝更多光刻機(jī)，據(jù)說2021年的訂購量是13臺。
不過，三星同樣計劃2022年量產(chǎn)3nm，而且是技術(shù)路線更激進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極晶體管。
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