據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。
業(yè)界認為，隨著高通近期搶先發(fā)布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”，蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點燃手機芯片領域 2021 年度第一波戰(zhàn)火。
IT之家了解到，臺媒指出，業(yè)界預計聯(lián)發(fā)科明年推出的各款 5G 芯片應會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產(chǎn)。
但由于臺積電先進制程產(chǎn)能非常吃緊，尤其是 5nm 制程，近期相關產(chǎn)能幾乎都被蘋果包下，因此聯(lián)發(fā)科后續(xù)何時可獲得臺積電 5nm 制程支持，將牽動后續(xù)芯片的供貨情況。
蔡力行表示，預計今年全球 5G 手機滲透率有望達 18%，2022 年有機會進一步提升至 49%，2023 年再推升至近 60%。
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