蘋果自研高端基帶曝光:支持超快毫米波5G 類似高通驍龍X55

盡管與高通“重歸于好”,但蘋果顯然不愿“受制于他人”,自研芯片的野心早已醞釀。

據(jù)外媒Macrumors報道, 研究公司TrendForce數(shù)據(jù)顯示,iPhone 12系列機型的暢銷導(dǎo)致對高通5G基帶和RF射頻芯片的需求激增,從而推動其收入在Q3的收入超過競爭對手博通。

報告顯示,高通Q3的收入49美元,比去年同期大漲37.6%,而博通的收入為46億美元。

TrendForce表示,高通公司“出色的表現(xiàn)”部分歸因于兩家公司去年和解訴訟后,今年初高通重新進(jìn)入了蘋果的供應(yīng)鏈。

然而,蘋果與高通重新點燃的伙伴關(guān)系可能不會一番風(fēng)順。最新報道稱,蘋果已經(jīng)開始為未來的iPhone研發(fā)自己的幾點。

蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)在一次與蘋果公司員工舉行的內(nèi)部會議上分享了這一消息。

值得一提的是,與Macrumors共享的一份研究報告中,巴克萊分析師Blayne Curtis,Thomas O\'Malley,Tim Long及其同事提供了有關(guān)蘋果內(nèi)部基帶的其他一些詳細(xì)信息,稱該芯片將“非常像高端基帶”,它支持超快的mmWave 5G,就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。

分析師表示:“我們相信蘋果實際上已經(jīng)在5G基帶上進(jìn)行了一年以上的研究,它定位高端,支持mmWave 5G。”

作為2019年和解協(xié)議的一部分,蘋果和高通宣布達(dá)成了一項多年芯片組供應(yīng)協(xié)議。因此,距離蘋果自研基帶最終商用,應(yīng)該還要幾年時間。

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2020-12-19
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蘋果自研高端基帶曝光:支持超快毫米波5G 類似高通驍龍X55,盡管與高通重歸于好,但蘋果顯然不愿受制于他人,自研芯片的野心早已醞釀。據(jù)外媒Macrumors報道,

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