今天，聯(lián)發(fā)科宣布天璣1100芯片將量產(chǎn)商用，首發(fā)機型為vivo S9。
這顆芯片是聯(lián)發(fā)科今年1月份發(fā)布的旗艦處理器，采用臺積電6nm制程工藝，4個A78 2.6GHz核心，4個A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持雙通道UFS 3.1。
除此之外，天璣1100采用聯(lián)發(fā)科UltraSave 5G技術，節(jié)能效果極佳。
除了支持最新的連接功能外，還支持從2G到5G的各代網(wǎng)絡連接，包括（SA）獨立和非獨立（NSA）的5G架構、頻分雙工 (FDD)和時分雙工 (TDD)的5G載波聚合 (2CC)、動態(tài)頻譜共享 (DSS)、真正的雙SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清語音 (VoNR)。
芯片組還集成了對5G HSR模式和5G Elevator模式的增強功能，以確保跨網(wǎng)絡的可靠和無縫5G連接。
更重要的是，聯(lián)發(fā)科天璣1100的安兔兔跑分高達60萬分，性能強悍。
首發(fā)這顆芯片的vivo S9將于3月3日正式發(fā)布。
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