今天，聯(lián)發(fā)科宣布天璣1100芯片將量產(chǎn)商用，首發(fā)機(jī)型為vivo S9。
這顆芯片是聯(lián)發(fā)科今年1月份發(fā)布的旗艦處理器，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，4個(gè)A78 2.6GHz核心，4個(gè)A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持雙通道UFS 3.1。
除此之外，天璣1100采用聯(lián)發(fā)科UltraSave 5G技術(shù)，節(jié)能效果極佳。
除了支持最新的連接功能外，還支持從2G到5G的各代網(wǎng)絡(luò)連接，包括（SA）獨(dú)立和非獨(dú)立（NSA）的5G架構(gòu)、頻分雙工 (FDD)和時(shí)分雙工 (TDD)的5G載波聚合 (2CC)、動(dòng)態(tài)頻譜共享 (DSS)、真正的雙SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清語(yǔ)音 (VoNR)。
芯片組還集成了對(duì)5G HSR模式和5G Elevator模式的增強(qiáng)功能，以確?？缇W(wǎng)絡(luò)的可靠和無(wú)縫5G連接。
更重要的是，聯(lián)發(fā)科天璣1100的安兔兔跑分高達(dá)60萬(wàn)分，性能強(qiáng)悍。
首發(fā)這顆芯片的vivo S9將于3月3日正式發(fā)布。
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