作為上游芯片和下游行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié),模組是5G大規(guī)模商用、使能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在“2021 MWC上海”期間,5G模組成為各大主流模組廠商競相發(fā)布的主打新品。
但實際上,一方面5G芯片平臺相對比較集中,另一方面5G模組市場高手林立、競爭非常激烈,如何才能在同質(zhì)化的、激烈的市場競爭中脫穎而出呢?
對此,在“2021 MWC上?!逼陂g,芯訊通無線科技(上海)有限公司常務(wù)副總裁李永勝在接受C114專訪時與我們分享了芯訊通的取勝之匙。
連發(fā)5款新品,R16標(biāo)準(zhǔn)5G模組備受關(guān)注
在今年MWC上海展期間,芯訊通一連發(fā)布了5款新品--首款支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模組SIM8262G-M2、5G模組SIM8282G-M2、5G智能模組SIM9350、4G智能模組SIM8970、NB-IoT模組H7035C。
從展會現(xiàn)場的感受來看,今年業(yè)界對于支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模組特別關(guān)注。這主要是因為,2020年7月3GPP宣布R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié),標(biāo)志著5G第一個演進版本標(biāo)準(zhǔn)完成,性能更為強大的R16版本落地將加速5G下游垂直行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展。
而芯訊通此次推出的5G模組SIM8262G-M2,支持R16標(biāo)準(zhǔn),是多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE TDD/HSPA+模塊,支持NSA/SA,高達2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸;SIM8262G-M2搭載高通驍龍X62平臺,支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載速度;還具有強大的擴展能力和豐富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等;采用M.2標(biāo)準(zhǔn)接口,尺寸為42.0*30.0*2.3 mm;AT命令與SIM8202G/SIM8200X-M2系列模塊兼容,可以最大程度地減少客戶的投資成本,并縮短產(chǎn)品上市時間。
作為芯訊通首款支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G通信模組,SIM8262G-M2可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、CPE等需求終端,打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻等應(yīng)用場景,助力萬物智聯(lián)。
模組行業(yè)競爭更細化、需綜合考量
值得關(guān)注的是,由于支持R16模組對于5G進入行業(yè)市場的重大意義,因此今年MWC上海展期間主流玩家進行了一場激烈的近身肉搏,很多廠商都想搶占R16 5G模組首發(fā)位置。
對于這種搶先發(fā)布,李永勝卻不以為然:“早發(fā)布還是晚發(fā)布十天、八天,其實并沒有什么本質(zhì)區(qū)別,關(guān)鍵在于我們拿到芯片資料包之后如何研發(fā)產(chǎn)品?產(chǎn)品定義是否更準(zhǔn)?是否能更快的熟悉軟件開發(fā)環(huán)境?以及在做硬件設(shè)計時如何控制外圍器件成本?這需要結(jié)合綜合因素去考慮。這就像廚師拿到相同的食材,關(guān)鍵要看你是否有能力去把它做成一盤好菜?”
實際上,模組廠商對于上游芯片供應(yīng)商的選擇十分有限,能用、好用的5G芯片屈指可數(shù),要想做出花樣真不容易。
“誰的產(chǎn)品做得更快、更穩(wěn)定、性價比更好,才能更快的搶占市場。相對于10年前,現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的競爭也變得更細化?!崩钣绖僦赋觯簩τ谏嫌涡酒锇楹拖掠谓K端及應(yīng)用廠商而言,在選擇合作伙伴的同時也會充分考慮對方的行業(yè)經(jīng)驗、研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力、客戶量、解決問題的能力等因素。
三大差異化優(yōu)勢
談及芯訊通的差異化優(yōu)勢,李永勝認(rèn)為芯訊通主要具備以下三大優(yōu)勢:
一是經(jīng)驗積累優(yōu)勢。2002年成立的芯訊通在行業(yè)內(nèi)積累了19年的模組研發(fā)經(jīng)驗,不管是在2G、3G、4G還是5G時代,芯訊通都能很好的支持,使產(chǎn)品有一個很好的延續(xù)性。
二是客戶體量優(yōu)勢。目前,芯訊通擁有2億多片模組的出貨量,積累了10000+家客戶,在5G領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展了300+客戶。
三是技術(shù)創(chuàng)新能力優(yōu)勢。芯訊通擁有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新能力,能夠不斷對產(chǎn)品的兼容性、耗流、散熱等進行優(yōu)化,幫助客戶解決5G耗電和產(chǎn)品延續(xù)性等技術(shù)問題。
憑借上述差異化競爭優(yōu)勢,芯訊通這位模組行業(yè)的“大廚”能夠?qū)⑾嗤摹笆巢摹弊龀鲆槐P好菜。作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,芯訊通能夠為客戶提供多種技術(shù)平臺的、高品質(zhì)模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案及服務(wù),不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。隨著大規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和新基建的大規(guī)模啟動,面向各行各業(yè)的5G應(yīng)用服務(wù)也蓄勢待發(fā)。在此行業(yè)背景下,芯訊通模組必將大有可為。
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