亨通光電：已布局空芯光纖的制備關(guān)鍵原材料

2月6日消息（水易）近日，亨通光電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹，公司在技術(shù)方面已布局空芯光纖的制備關(guān)鍵原材料；在設(shè)計(jì)方面與國(guó)內(nèi)空芯光纖知名高校保持密切聯(lián)系與合作；在標(biāo)準(zhǔn)建立方面聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)等單位研究相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

此外，亨通光電在超低損耗光纖、激光光纖、多模光纖等特種光纖產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用不斷增加，繼續(xù)助力5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為工業(yè)制造賦能。

同時(shí)，亨通光電始終致力于光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案的開發(fā)與制造。面向5G前傳、F5G全光網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)三大應(yīng)用場(chǎng)景，成功升級(jí)并推出超算中心互聯(lián)以及核心路由器集群互聯(lián)應(yīng)用的56G/100G/200G系列超低功耗AOC產(chǎn)品以及300G CXP2 AOC產(chǎn)品；基于國(guó)產(chǎn)化的EML Driver/BMTIA電芯片技術(shù)的F5G應(yīng)用XGPON/XGSPON COMBO PON OLT光模塊；政企網(wǎng)絡(luò)以及5G前傳應(yīng)用的全系列1.25G/3.125G/10G/25G CWDM彩光與DWDM可調(diào)系列光模塊。

亨通光電介紹，上述系列化產(chǎn)品均通過大客戶的測(cè)試認(rèn)證并獲得批量應(yīng)用。另外在高速數(shù)通光模塊方面，400G產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)獲得批量應(yīng)用，可全面滿足國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心需求；800G產(chǎn)品已在領(lǐng)先交換機(jī)設(shè)備廠商通過測(cè)試，將根據(jù)市場(chǎng)情況導(dǎo)入量產(chǎn)。

對(duì)于光通信業(yè)務(wù)的未來規(guī)劃，亨通光電介紹，公司將以世界燈塔工廠為契機(jī)，推進(jìn)數(shù)智化工廠升級(jí)，通過算力部署、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI等新質(zhì)生產(chǎn)力進(jìn)一步夯實(shí)棒纖纜技術(shù)及成本核心優(yōu)勢(shì)，飽和投入研發(fā)，打造行業(yè)極限成本；優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，加快高端產(chǎn)品、特種產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)成果轉(zhuǎn)化效率；推進(jìn)多模光纖產(chǎn)能提升，迎合算力市場(chǎng)需求；加大G654海纖在海洋通信以及陸地骨干網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用；研判市場(chǎng)需求變化，借助大芯數(shù)、超低損耗、高密度光纜核心工藝和裝備技術(shù)突破，提前布局下一代大容量通信網(wǎng)絡(luò)需求；持續(xù)加大企業(yè)三化建設(shè)投入，打造行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)智制造工廠；積極布局新一代光纖通信，加快光模塊、PON、車載通信、光纖傳感、綠色低碳、全光互聯(lián)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)布局；布局50G-PON核心技術(shù)和產(chǎn)品；推動(dòng)車載通信+PON協(xié)同的光電混合技術(shù)；抓住5G-A的發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)關(guān)注多芯光纖、少模光纖、空芯光纖、摻餌光纖等通信技術(shù)的研發(fā)及量產(chǎn)。

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