最快2023年:iPhone將搭載蘋果自研5G基帶 高通需早做準(zhǔn)備

北京時(shí)間5月11日下午消息(蔣均牧)天風(fēng)國際證券(TF International Securities)分析師,有“最靠譜蘋果分析師”之稱的郭明錤(Ming-Chi Kuo)預(yù)測,蘋果最快還需要兩年時(shí)間來推出一款采用自己的5G基帶芯片的iPhone。

據(jù)Mobile World Live報(bào)道,這位長期追蹤蘋果的分析師表示,高通將需要增強(qiáng)在中低端智能手機(jī)領(lǐng)域的業(yè)務(wù),以彌補(bǔ)失去iPhone業(yè)務(wù)的損失。

蘋果約占高通收入的10%。

蘋果的4G機(jī)型曾短暫采用過英特爾的基帶。2019年,為了趕上5G市場進(jìn)度重新與高通達(dá)成合作,iPhone 12即采用了后者的驍龍X55 5G基帶,下一代機(jī)型則有望采用能夠聚合毫米波和sub-6GHz頻譜的X60 5G基帶。

同一時(shí)間,該手機(jī)制造商也以10億美元的價(jià)格收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù),引發(fā)了人們對(duì)其5G計(jì)劃的猜測。

除了蘋果與高通之間有爭議的歷史外,這家手機(jī)制造商可能正尋求以自研的方式來抵消全球半導(dǎo)體組件短缺的影響。

在最近的一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,蘋果預(yù)計(jì)芯片短缺將對(duì)當(dāng)前采集的營收造成30億-40億美元的影響。

高通也感受到了壓力,但預(yù)計(jì)到今年年底情況將有所改善。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2021-05-12
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最快2023年:iPhone將搭載蘋果自研5G基帶 高通需早做準(zhǔn)備,C114訊 北京時(shí)間5月11日下午消息(蔣均牧)天風(fēng)國際證券(TF International Se

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