6月10日消息，近日有消息稱，小米考慮重新殺入手機芯片賽道。據知情人士透露，小米已經開始招募團隊，并正在和相關IP供應商進行授權談判。同時，小米的最終目的還是手機芯片，不過會從周邊芯片先入手。
據了解，小米初涉芯片領域是在2014年，當時成立了全資子公司北京松果電子。雷軍用“10億人民幣”起步的誠意和決心，歷時三年收獲了首款自主研發(fā)的手機SoC 芯片澎湃S1，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第四家具有芯片自研能力的手機廠商。
2017 年 2 月小米在北京舉辦發(fā)布會，正式對外發(fā)布了自主獨立芯“澎湃 S1”，這是一顆八核 64 位處理器，主頻 2.2GHz，輔以四核 Mali T860 圖形處理器。雖然近幾年也出現了很多關于澎湃S2 的消息，但都無疾而終。
2020年8月，雷軍終于時隔三年再次聊到了澎湃的進展，雷軍當時在微博中表示：“我們 2014 年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)，等有了新的進展，我再告訴大家”。
今年3月30日，小米發(fā)布了公司首款 ISP 澎湃 C1。澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，即獨立的手機影像芯片，它采用自研ISP+ 自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的 3A 處理。
根據業(yè)內人士透露，雖然這次小米的動作不小，但其實小米在過去一直在努力。
此外報道還稱，OPPO現在也正布局手機芯片領域，不但高規(guī)格打造自己的芯片團隊，同時也在手機主控芯片，甚至在藍牙和 PMU 等多方面廣泛布局。至于 vivo 方面，無論是在和三星合作定義手機芯片，還是在類似手機ISP 芯片這樣的周邊芯片上，也在同步推進。
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