永鼎股份擬募資10.8億元，向光芯片領(lǐng)域延伸

6月10日消息（水易）昨日，永鼎股份發(fā)布公告，披露2021年度非公開發(fā)行股票方案，擬定增募集資金不超10.8億元，將用于年產(chǎn)20萬芯公里特種光纖項目，5G承載網(wǎng)核心光芯片、器件、模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，償還銀行借款。

與此同時，永鼎股份決定終止前次非公開發(fā)行股票事項，即去年5月18日，永鼎股份擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過6億元，募集資金將用于年產(chǎn)20萬芯公里特種光纖項目、5G承載網(wǎng)光器件核心芯片研發(fā)基地建設(shè)項目、補充流動資金。

永鼎股份指出，本次非公開發(fā)行的目的一方面是為了完善公司光纖光纜產(chǎn)業(yè)鏈，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為公司開拓新的業(yè)務(wù)增長點。

作為國內(nèi)最早從事光纖光纜產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)之一，永鼎股份多年來深耕于光纖光纜產(chǎn)業(yè)，已從最初的單一通信線纜制造，發(fā)展成為涵蓋線纜制造、通信器件研發(fā)制造及系統(tǒng)集成，并向大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)進一步邁進，不斷延伸通信科技產(chǎn)業(yè)布局，成為集成型、一體化綜合解決方案提供商。

永鼎股份表示，本次非公開發(fā)行募集資金投資項目圍繞公司現(xiàn)有的核心主業(yè)光通信產(chǎn)業(yè)板塊進行產(chǎn)業(yè)鏈延伸，憑借公司在光纖光纜領(lǐng)域深耕多年積累的技術(shù)和經(jīng)驗，加大對特種光纖的研發(fā)力度，突破技術(shù)壁壘，實現(xiàn)多系列特種光纖產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，有利于完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為公司開拓新的業(yè)務(wù)增長點，提高公司業(yè)務(wù)的多元性和抗風(fēng)險能力。

同時，隨著市場對光器件高速化需求的提升，光芯片的性能要求和制造工藝難度也不斷增加，光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進一步提升。公司作為通信行業(yè)重要參與者，多年來持續(xù)不斷優(yōu)化自身產(chǎn)業(yè)布局，目前已形成了“光電交融，協(xié)同發(fā)展”的戰(zhàn)略格局，業(yè)務(wù)涵蓋光芯片、光器件、光模塊、光棒、光纖、光纜等多個細分領(lǐng)域，具備較強的綜合實力，但核心元器件及光芯片仍依賴對外采購。

因此，公司擬通過本次非公開發(fā)行在現(xiàn)有的技術(shù)平臺上進行持續(xù)的技術(shù)升級，加大光芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，實現(xiàn)公司光芯片產(chǎn)品由外采到自主生產(chǎn)的經(jīng)營模式升級，加速向上游光芯片領(lǐng)域的滲透，進一步完善公司供應(yīng)鏈體系。通過本項目建設(shè)有助于增強公司在光通信領(lǐng)域的優(yōu)勢，助力光通信芯片國產(chǎn)化，提升公司市場競爭能力。

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