有財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱，蘋果和Intel將是臺積電3nm的首批客戶，相關(guān)芯片正測試。這次Intel不僅步子大，甚至下單量超過了蘋果的規(guī)模。
是不是有些意外？
原來，蘋果3nm的首款芯片并非明年的A16處理器，而是交給了iPad上的M系芯片（M2？M2X？），這樣一來的確就說得通了。
至于iPhone 14系列搭載的A16處理器，將采用4nm工藝。
4nm其實(shí)就是5nm改良版，除了蘋果，之前也傳出聯(lián)發(fā)科、高通要采用，而且對象是“天璣2000”、“驍龍898”等旗艦產(chǎn)品。
這似乎暗示第一代3nm在產(chǎn)能、工藝指標(biāo)、穩(wěn)定性方面并不能滿足手機(jī)芯片廠商的要求。
另外，臺積電的3nm仍舊沿用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管），2nm時(shí)代才會(huì)上馬GAA（環(huán)繞柵極晶體管）。相較而言，三星3nm GAA已經(jīng)流片，用的是Synopsys（新思）的EDA設(shè)計(jì)工具，不過，消息稱，2023年量產(chǎn)可能沒戲，甚至需要等到2025年。
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