榮耀Magic3將于8月12日面向全球發(fā)布 或?qū)⑹装l(fā)驍龍888 Plus芯片

7月16日消息(李明)榮耀官微今日正式宣布:榮耀Magic3系列將于8月12日,面向全球發(fā)布。

對于榮耀Magic系列,榮耀終端有限公司CEO趙明此前在接受專訪時表示,榮耀將Magic系列一直打造成向極致科技致敬的系列,在我們沒有獨立之前,在原有體系當(dāng)中每個產(chǎn)品都有自己的定位,只有特別創(chuàng)新和突出的技術(shù)才會用到Magic系列上;獨立出來之后,我們可以自由的規(guī)劃,從榮耀整個發(fā)展來講,我們必定會走向高端,這個高端品牌的承載就用我們原有的Magic系列。

據(jù)趙明此前透露,今年的榮耀Magic系列上會用驍龍888系列的芯片,應(yīng)該說硬件是決定了我們手機性能和體驗的下限和底限,更重要的是對于硬件的駕馭能力,榮耀恰恰在這方面有著豐厚的經(jīng)驗和強大的能力,所以我們對于榮耀Magic系列未來的發(fā)展有著強大的信心,會帶給消費者與眾不同的科技的體驗。“當(dāng)你看到Magic3的時候,你會把自己的手機換掉。”

據(jù)悉,榮耀Magic3很有可能會首發(fā)全新高通驍龍888 Plus芯片,這是驍龍888旗艦移動平臺的升級產(chǎn)品。與驍龍888相比,驍龍888 Plus集成的高通Kryo™ 680 CPU,超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz,此外其支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬億次運算(32 TOPS),AI性能提升超過20%。

免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進(jìn)一步核實,并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

2021-07-16
榮耀Magic3將于8月12日面向全球發(fā)布 或?qū)⑹装l(fā)驍龍888 Plus芯片
榮耀Magic3將于8月12日面向全球發(fā)布 或?qū)⑹装l(fā)驍龍888 Plus芯片,C114訊 7月16日消息(李明)榮耀官微今日正式宣布:榮耀Magic3系列將于8月12日,面向全球

長按掃碼 閱讀全文