8月24日消息(樂思)今日,中國移動發(fā)布了《中國移動2021年智能硬件質量報告(第一期)》。其中,《5G芯片評測報告》受到廣泛關注。
眾所周知,5G芯片在SA網絡下的性能表現對5G終端用戶體驗起到決定性影響,本次評測在更復雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察,采用現網和儀表相結合的方式開展測試,分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手,全方位驗證高通驍龍888、聯發(fā)科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現。
5G芯片吞吐量性能評測:驍龍888性能最佳
吞吐量表現是5G芯片的基礎性能,也是當今社會提升海量信息傳遞速率的關鍵,其性能好壞是評價5G芯片的重要指標之一。在現網和實驗室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環(huán)境下的吞吐量性能表現。
同時,報告在SA現網城市環(huán)路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經過產業(yè)持續(xù)優(yōu)化,5G芯片吞吐量性能整體上穩(wěn)步提升,各款芯片間差距較小,能夠為5G用戶在SA網絡下提供良好高速數據傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片,整體表現領先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯,并發(fā)業(yè)務場景下的速率可繼續(xù)優(yōu)化。聯發(fā)科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現。
在實驗室中,整體來看,主要芯片的SA吞吐量性能表現良好,在不同信道環(huán)境場景下表現略有差異。建議繼續(xù)優(yōu)化高速場景下的端到端吞吐性能,保障用戶該場景下速率體驗。
整體上高通驍龍888在不同車速不同信道條件下的上下行表現略領先于其他芯片;各芯片高速場景的上行吞吐量表現均還有提升空間,聯發(fā)科技天璣1200需重點關注和優(yōu)化該場景下的上行速率。
本報告中指出,穩(wěn)定且高速的數據傳輸是用戶體驗5G的直觀感知,目前主要5G芯片在吞吐量性能上整體表現良好,芯片間差距較小。建議繼續(xù)優(yōu)化提升高鐵場景、載波聚合等演進技術的解調性能。
5G芯片語音性能評測:天璣1200表現最穩(wěn)
在SA現網下對5G芯片的語音呼叫建立及掉話情況進行評測。整體上,三款芯片的語音性能表現良好。聯發(fā)科技天璣1200表現最穩(wěn),高通驍龍888在評測中存在個別掉話現象, 需要進一步定位根因。
經過產業(yè)的持續(xù)投入,目前5G芯片的EPS Fallback語音性能已較為穩(wěn)定,通話建立成功率與VoLTE表現相當,能夠滿足對語音業(yè)務良好用戶體驗的需求。建議下一步重點關注VoNR下的語音性能。
5G芯片功耗性能評測:天璣1200功耗最低
5G系統(tǒng)可根據不同業(yè)務場景需求,使用不同帶寬進行數據傳輸,同時結合現網用戶典型業(yè)務場景,針對芯片的 功耗表現進行評測。
整體上,聯發(fā)科技天璣1200功耗最低,三星Exynos1080相較前一代產品進步明顯。聯發(fā)科天璣1200整體功耗領先,在各類數據傳輸場景下的功耗表現優(yōu)秀,可繼續(xù)優(yōu)化待機及C-DRX狀態(tài)下的功耗。高通驍龍888在空閑態(tài)及C-DRX狀態(tài)時的功耗低,可進一步優(yōu)化高速數傳場景下的功耗。三星Exynos1080較前一代產品的功耗下降明顯,待進一步縮小與其他芯片的差距。
5G商用以來,終端整機功耗成為重點關注問題之一,芯片功耗的持續(xù)降低是終端用戶的迫切需求。建議芯片廠 家依托更高工藝水平、更精細的軟硬件調優(yōu),結合典型業(yè)務場景持續(xù)提升功耗表現,優(yōu)化包括上行雙發(fā)在內的 新功能的功耗性能。
芯片評測旨在持續(xù)推動產業(yè)加強SA關鍵性能的攻關,保證芯片可提供更高的下載上傳速率、更穩(wěn)定的語音通話、更優(yōu)秀的功耗表現,為5G SA助力信息社會發(fā)展提供有力支撐。
中國移動終端公司品質部項目經理丁芹稱,通過幾期的評測,欣喜的看到各家的表現都在穩(wěn)步提升,都可圈可點。從5G初期開始MTK的功耗表現一直非常優(yōu)秀,高通在高性能的優(yōu)勢下,功耗表現也不錯,三星在5G進入中國市場后進步非常明顯。另外在語音方面三家表現都非常優(yōu)異,吞吐量方面高通和三星表現出色。
在她看來,如今的5G芯片市場相較之前也發(fā)生了很大的變化。首先是廠家分布的變化,上半年旗艦機型或者熱門機型使用的都是高通、MTK、三星三款芯片,所以本次評測我們也是也聚焦這三款芯片。其次是份額的變化,聯發(fā)科市場占有率表現良好。當然還有供應鏈的變化,就是整體產能緊缺。
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