北京時(shí)間8月26日消息（艾斯）據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國本土分析師本周三表示，三星集團(tuán)本周二宣布的240萬億韓元（2055億美元）的投資計(jì)劃中，大約80%預(yù)計(jì)將用于芯片業(yè)務(wù)，從而鞏固該公司在半導(dǎo)體市場的技術(shù)領(lǐng)先地位。
本周二，三星集團(tuán)宣布計(jì)劃未來三年將投資240萬億韓元，其中180億韓元將預(yù)留給韓國本土市場，并在未來三年內(nèi)創(chuàng)造4萬個(gè)工作崗位，以確保后疫情時(shí)代的未來增長。
該集團(tuán)表示，其最新投資將用于培育戰(zhàn)略業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體、生物制藥、下一代電信和IT研究，但沒有透露將在每個(gè)領(lǐng)域投入多少資金。
分析師預(yù)測稱，大部分投資將投入到三星電子公司，大約180-200萬億韓元的投資將花費(fèi)在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上。
“我們預(yù)計(jì)，未來三年其芯片業(yè)務(wù)的總資本支出將達(dá)到110-120萬億韓元。”Kiwoom Securities分析師Pak Yu-ak表示。“剩余的資金可能會(huì)用于高級(jí)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)活動(dòng)以及并購交易。”
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星電子此前表示，為了在2030年之前成為系統(tǒng)芯片和代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，該公司計(jì)劃提前執(zhí)行其此前宣布的171萬億韓元投資計(jì)劃。
在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)方面，三星電子表示將專注于基于EUV光刻的sub 14納米DRAM和200層以上的V-NAND產(chǎn)品等先進(jìn)解決方案，以鞏固其主導(dǎo)地位。
Mirae Asset Securities分析師Kim Young-gun表示：“與之前的三年投資計(jì)劃相比，我們預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)顯著增長的業(yè)務(wù)是代工、NAND和顯示器。”
分析師們特別指出，三星在非存儲(chǔ)領(lǐng)域的投資非常重要，因?yàn)樵谌蛐酒倘钡那闆r下，其競爭對(duì)手正紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。
全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）最近透露，該公司將在未來三年投資1000億美元擴(kuò)大產(chǎn)能。隨著臺(tái)積電在美國亞利桑那州投資120億美元的新芯片工廠正在建設(shè)中，有關(guān)該公司可能還會(huì)在德國和日本設(shè)立芯片工廠的猜測越來越多。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商英特爾也宣布將投資200億美元擴(kuò)大其在美國的芯片產(chǎn)能，并希望重新進(jìn)入代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域，報(bào)道稱該公司正在評(píng)估收購GlobalFoundries的交易。
“三星電子提前執(zhí)行其非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)投資，似乎是為了明年開始批量生產(chǎn)3納米芯片，從而與臺(tái)積電和英特爾競爭市場份額的一種策略。”KB Securities分析師Kim Dong-won表示。“預(yù)計(jì)在2021-2023年期間，三星對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體的年均投資將達(dá)到14.6萬億韓元，是過去三年的兩倍以上。”
在并購交易方面，分析師估測三星電子將花費(fèi)20-30萬億韓元。
上個(gè)月，三星剛剛重申了將在三年內(nèi)尋求達(dá)成“有意義的”并購交易。三星上一次重大并購交易是在2016年，當(dāng)時(shí)它以80億美元收購了美國汽車巨頭哈曼國際工業(yè)公司（Harman International Industries）。
Yuanta Securities分析師Lee Jae-yun表示：“通過三星的最新投資公告，我們需要意識(shí)到，在5G、AI和非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的并購交易可能性有所增加。”
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