北京時間9月7日消息（艾斯）來自Light Reading的報道稱，由于價格上漲和員工成本上升，智能手機、服務器和其他關鍵ICT設備的價格可能最早將從明年開始上漲。
多個報道顯示，全球最大芯片代工廠商臺積電（TSMC）的客戶仍對該公司高達20%的提價計劃感到頭疼。行業(yè)高管告訴日經(jīng)亞洲評論（Nikkei Asia），盡管許多規(guī)模較小的競爭對手已經(jīng)提價，但是臺積電的漲價幅度之大令其客戶感到震驚。
價格上漲幅度最大的將是那些需要額外產(chǎn)能或用舊工藝制造的芯片——這讓5G手機和其他高端產(chǎn)品制造商稍微松了一口氣。
采用7納米或以下制程的高端芯片訂單，預計價格上漲幅度較低，約為7-9%。
此外，臺積電提價將有助于消除“雙重預訂”，即芯片客戶因供應不確定性而預訂產(chǎn)能。臺積電董事長劉德音今年4月份曾表示，行業(yè)的“實際產(chǎn)能大于需求”，但卻被雙重預訂所淹沒。
不過，大多數(shù)分析師認為，代工行業(yè)缺乏針對舊芯片工藝技術(shù)的產(chǎn)能，這是為什么臺積電和中芯國際宣布將在中國投資28納米產(chǎn)能的原因。
總而言之，臺積電已承諾將在未來三年內(nèi)投資1000億美元用于擴大產(chǎn)能。但這種支出負擔也成為了芯片價格上漲的原因之一。
臺積電在2022年開始簽訂新合同之前不會提高價格。
與此同時，另一個問題是日益嚴重的人才短缺和工資壓力。
在中國市場尤其如此，中國正在經(jīng)歷芯片行業(yè)投資的爆炸式增長，預計2021-2022年期間的資本支出將達到280億美元。
根據(jù)51Jobs的一項調(diào)查顯示，第一季度中國大陸半導體行業(yè)招聘人數(shù)相較2022年增長了65.3%，相較2019年增長了22.2%。
3月份，芯片人才需求占職位空缺的5.5%，在所有行業(yè)中排名第四，高于兩年前的 2.6%。封裝和測試公司表示，他們將加薪20-25%，設計公司加薪20-25%，芯片制造商加薪10-15%。
臺灣地區(qū)也面臨著類似的壓力。根據(jù)104 Job Bank的數(shù)據(jù)，臺灣芯片行業(yè)人才缺口創(chuàng)六年半以來的新高，有27700個職位空缺，其中15000個是工程職位。
更廣泛的價格問題不僅僅是在芯片方面，整個供應鏈的價格都在上漲。
例如，全球運輸成本正在飆升。現(xiàn)在從亞洲向歐洲運送一個集裝箱的成本是2020年5月的10倍。而從上海到洛杉磯的運輸成本則貴了6倍。
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