半導體代工廠碳排放量遠超汽車廠商,臺積電2020年達到1500萬噸

隨著全球半導體芯片需求的迅速增長,大型半導體代工廠碳排放量日益增加,甚至比傳統(tǒng)的汽車制造商更多。根據(jù)外媒 businesskorea 援引 CNBC 的報道稱,全球最大的半導體工廠臺積電,2017 年的碳排放量為 600 萬噸,2019 年為 800 萬噸,而到了 2020 年迅速增長至 1500 萬噸。

半導體芯片的制造,從原材料到成品大約需要三個月的時間,在這個過程中大量的水和電能被使用,間接導致大量二氧化碳被排放。根據(jù)彭博社報道,英特爾 2019 年的用水量是福特汽車的三倍以上,同時工業(yè)廢物是后者的兩倍以上。

另一家半導體代工廠三星電子,2020 年排放了大約 1290 萬噸二氧化碳,位居行業(yè)第二。CNBC 指出,韓國如果要想在 2050 年之前成為碳中和國家,必需盡快解決芯片工廠的碳排放問題。

IT之家了解到,多家芯片制造企業(yè)已經(jīng)制定了一系列減排計劃,但是其制造工藝限制,能耗很難降下來。臺積電的目標是 2050 年實現(xiàn)碳中和,2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而,目前中國臺灣地區(qū),煤炭發(fā)電的占比仍為 90%。

三星近年來也在積極減少碳排放,旗下多款 SoC、圖像傳感器、存儲芯片都獲得了碳信托組織認證的碳足跡標簽,產(chǎn)品生產(chǎn)全程的碳排放量均被有效記錄下來。三星正在減少芯片制造過程中氣體的商用,同時提高溫室氣體的處理效率。

SK 海力士是蘋果清潔能源項目的成員之一,該公司計劃在 2030 年使得可再生能源的使用率達到 100%。

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2021-11-07
半導體代工廠碳排放量遠超汽車廠商,臺積電2020年達到1500萬噸
半導體代工廠碳排放量遠超汽車廠商,臺積電2020年達到1500萬噸,隨著全球半導體芯片需求的迅速增長,大型半導體代工廠碳排放量日益增加,甚至比傳統(tǒng)的汽車制造商更多。根據(jù)

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