2022 年 2 月 28 日，巴塞羅那——高通技術(shù)公司今日發(fā)布第 5 代調(diào)制解調(diào)器到天線 5G 解決方案——驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X70 在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個 5G AI 處理器，利用 AI 能力實現(xiàn)突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效。驍龍 X70 具備無與倫比的功能，為全球 5G 運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳 5G 連接的極致靈活性。
驍龍 X70 引入高通 5G AI 套件，該套件旨在利用 AI 優(yōu)化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 鏈路，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。
高通 5G AI 套件為下一代 5G 性能增強特性奠定基礎(chǔ)，包括:
AI 輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化
全球首個 AI 輔助毫米波波束管理，支持出色的移動性和覆蓋穩(wěn)健性
AI 輔助網(wǎng)絡(luò)選擇，支持出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性
AI 輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧——情境感知能力提高 30%，實現(xiàn)更高的平均速度和更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍
基于驍龍 X65、X60、X55 和 X50 解決方案在全球市場獲得的成功，驍龍 X70 為全球運營商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供最佳 5G 連接。
驍龍 X70 的特性包括:
全球最完整的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，支持從 600MHz 到 41GHz 的
全部 5G 商用頻段，為終端廠商設(shè)計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性
無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨 TDD 和 FDD 頻譜的下
行四載波聚合，以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合
支持毫米波獨立組網(wǎng)，使得移動網(wǎng)絡(luò)運營商(MNO)和服務(wù)提供商無需使用 Sub-
6GHz 頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)
無與倫比的上行鏈路性能和靈活性，支持跨 TDD 和 FDD 頻段的上行載波聚合以及
基于載波聚合的上行發(fā)射切換真正面向全球市場的 5G 多 SIM 卡，支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能
可升級架構(gòu)，支持通過軟件更新實現(xiàn) 5G Release 16 特性的快速商用
驍龍 X70 不僅和前代產(chǎn)品一樣支持無與倫比的 10Gbps 5G 峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件和四載波聚合，可實現(xiàn)無與倫比的 5G 傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號質(zhì)量和低時延。驍龍 X70 中的高通 5G 超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應(yīng)的 5G 用戶體驗和應(yīng)用。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼 5G、移動寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:“我們的第 5 代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)擴大了公司在全球的 5G 領(lǐng)先優(yōu)勢，原生 5G AI 處理能力的引入，為提升性能的創(chuàng)新打造了一個展示平臺并帶來了轉(zhuǎn)折點。驍龍 X70 是我們充分發(fā)揮 5G 全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證?！?/p>
驍龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave，結(jié)合 4 納米基帶工藝和先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，比如高通® QET7100 寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和 AI 輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。
在移動行業(yè)最廣泛的特性組合支持下，驍龍 X70 助力全球更多網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)卓越 5G 性能。驍龍 X70 通過 5G 無線連接實現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時延，為下一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗鋪平道路。
支持驍龍 X70 全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通® FastConnectTM Wi-Fi/藍(lán)牙系統(tǒng)的終端，可使用全新 Snapdragon Connect 標(biāo)識，該標(biāo)識突顯了驍龍平臺最佳連接技術(shù)的應(yīng)用。
驍龍 X70 預(yù)計于 2022 年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預(yù)計在 2022 年晚些時候面市。
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