成功挖角臺(tái)積電：英特爾與聯(lián)發(fā)科達(dá)成晶圓代工合作

7月26日消息（南山）英特爾昨日宣布，與聯(lián)發(fā)科達(dá)成代工合作，將以Intel 16工藝為聯(lián)發(fā)科制造多款芯片。

該消息在臺(tái)灣業(yè)界引發(fā)熱議。此前，英特爾已經(jīng)陸續(xù)獲得高通、亞馬遜等公司代工訂單，但聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣本地最強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)公司，與英特爾達(dá)成合作，無(wú)疑是讓全球第一的臺(tái)積電臉上不好看——尤其是聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行出身于臺(tái)積電。

據(jù)了解，Intel 16屬于英特爾的成熟工藝。但臺(tái)灣業(yè)界分析，隨著英特爾日益開拓先進(jìn)工藝市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的高端芯片也可能交給英特爾制造，從而不利于臺(tái)積電。

英特爾接受媒體采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，與聯(lián)發(fā)科合作是英特爾自去年初推出晶圓代工業(yè)務(wù)以來(lái)最重要的交易之一，是“一個(gè)主要的錨定客戶勝利”。

聯(lián)發(fā)科則表示，與英特爾合作，有助于提升其成熟工藝的產(chǎn)能供給，在高端工藝方面與臺(tái)積電緊密合作的關(guān)系并未改變。

臺(tái)積電對(duì)此沒有發(fā)表評(píng)論。據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電第三大客戶，2021年貢獻(xiàn)了8.2%的營(yíng)收。

還有業(yè)界人士認(rèn)為，臺(tái)積電越來(lái)越多客戶采取多元化代工模式。未來(lái)或許有更多臺(tái)灣芯片企業(yè)尋求英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)合作。

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